Apple ha llegado a un acuerdo con Taiwan Semiconductor (TSMC) para el uso exclusivo de la tecnología de proceso de 3 nm durante un año.
Dicho acuerdo está diseñado para impulsar la producción tanto de los procesadores de la serie M3 para Mac como de los chips A17 Bionic destinados a los próximos iPhones. Aunque aún no se ha confirmado la fecha exacta de inicio de este acuerdo, se indica que Apple empleará la tecnología de fabricación de 3 nm de TSMC para estos próximos procesadores.
Según un informe de The Information, los pedidos de chips a gran escala de Apple, por valor de miles de millones, permiten ciertas condiciones, una de las cuales implica que TSMC sufrague los costes relacionados con los dies defectuosos del procesador. Se espera que el chip A17 Bionic se integre en el iPhone 15 Pro y Pro Max.
Los términos del contrato de Apple con TSMC especifican pagos solo por chips funcionales, asignando la responsabilidad financiera de las unidades no operativas a TSMC. Datos de The Information destacan que Apple contribuyó con el 23% de los ingresos de 72.000 millones de dólares de TSMC en 2022, lo que consolida el estatus de Apple como cliente principal de TSMC. También se entiende que el acceso de Apple a la capacidad de fabricación de 3nm resulta exclusivo durante aproximadamente un año, tras lo cual pasa a estar disponible para otras compañías.
El uso temprano de la tecnología de 3 nm ha dado como resultado que en torno al 70% de los dies sean funcionales, mientras que el 30% restante se desechaba. A medida que avance esta tecnología, se prevé que el rendimiento se incremente.
Se prevé que los SoC M3 y A17 Bionic de Apple sean de los primeros en utilizar la tecnología de 3 nm. Los Mac basados en M3 se pondrán a la venta en octubre, de acuerdo con el calendario de lanzamientos habitual de Apple, mientras que la serie iPhone 15 se lanzará en septiembre.
Si estos informes resultan ciertos, es posible que compañías como NVIDIA y AMD no puedan acceder a este nodo específico durante un tiempo.
Vía: Guru3D
