Las primeras filtraciones sobre la futura arquitectura AMD Zen 7, conocida bajo el nombre en clave Grimlock Ridge, ya empiezan a dibujar el salto generacional que prepara la compañía dentro del sector de CPU de escritorio. El conocido filtrador Moore’s Law Is Dead (MLID) ha compartido renders basados en esquemas internos de diseño, mostrando por primera vez el posible layout físico del silicio de CPU antes de cualquier anuncio oficial.
Según la información publicada, los nuevos chips apostarían por un aumento notable en la densidad de núcleos, una evolución del diseño chiplet modular y la continuidad de plataformas existentes, algo especialmente relevante para usuarios que buscan actualizaciones de rendimiento sin sustituir la placa base.
Diseño chiplet con hasta 32 núcleos y nuevo IOD compartido
De acuerdo con los renders filtrados, los procesadores Zen 7 Grimlock Ridge podrían alcanzar configuraciones de hasta 32 núcleos, utilizando dos CCD de 16 núcleos colocados sobre un IOD de 155 mm². Este chip de entrada/salida sería aparentemente el mismo que AMD planea utilizar también en los futuros procesadores Zen 6, previstos para 2027, lo que sugiere una estrategia de reutilización arquitectónica del silicio para optimizar costes y ciclos de desarrollo.
Cada uno de los CCD de 16 núcleos tendría un tamaño aproximado de 98 mm², reflejando una evolución clara en densidad transistor, optimización del encapsulado y eficiencia general del silicio de CPU frente a generaciones previas.
Variantes Silverton y Silverking con distintos enfoques de rendimiento
Además del modelo principal, AMD estaría preparando variantes adicionales bajo los nombres en clave Silverton y Silverking. Los modelos Silverton corresponderían a configuraciones de 16 núcleos, posiblemente capaces de alcanzar frecuencias cercanas a 7 GHz, enfocadas a maximizar el rendimiento mononúcleo y cargas intensivas dependientes de frecuencia.
Por otro lado, los diseños Silverking reducirían cada CCD hasta 8 núcleos, priorizando eficiencia energética, costes de fabricación y mejores tasas de rendimiento por oblea. Según la filtración, estas versiones prescindirían del soporte 3D V-Cache y contarían con la mitad del ancho de banda de memoria interna, una decisión orientada a mejorar los rendimientos de producción y segmentar con mayor precisión la gama de procesadores.
Nodo A14 de TSMC y posibles versiones móviles derivadas
La arquitectura Zen 7 estaría fabricada utilizando el nodo A14 de TSMC, un proceso de clase 1,4 nm, cuya producción en masa se espera para 2028. Este salto tecnológico permitiría mejoras significativas en eficiencia energética, densidad de transistores y rendimiento por vatio respecto a nodos actuales.
Además del segmento de escritorio, AMD podría reutilizar los chips de 8 núcleos más eficientes para procesadores móviles bajo los nombres Grimlock Point y Grimlock Halo, ampliando la arquitectura hacia portátiles de alto rendimiento y sistemas híbridos optimizados para cargas mixtas.
Qué significa Zen 7 para jugadores y usuarios actuales
Para los usuarios finales, uno de los aspectos más relevantes es que los procesadores Zen 7 mantendrían compatibilidad con el actual Socket AM5, el mismo utilizado por Zen 4, Zen 5 y la futura generación Zen 6, permitiendo una actualización directa de CPU sin necesidad de cambiar placa base.
El incremento en número de núcleos junto a futuras implementaciones de 3D V-Cache apunta a un salto notable en rendimiento tanto en juegos como en productividad, especialmente para quienes todavía utilizan CPU como el Ryzen 7 7800X3D, que podrían obtener una mejora sustancial de rendimiento dentro de la misma plataforma AM5.
Vía: NotebookCheck
