Intel ha anunciado que ha comenzado la producción en masa de SSD PCI-Express que implementan la memoria flash NAND 3D QLC de última generación para centros de datos.
La nueva memoria flash NAND 3D QLC consta de capacidad para almacenar 4 bits por celda, que permite un 33% de incremento en la densidad sobre el flash NAND TLC, además de que la densidad por chip se multiplica aún más.
Basándose en un factor de forma de 2.5 pulgadas de 15 mm de espesor con una interfaz U.2, la unidad se encuentra construida para los rigores del «almacenamiento en caliente».
Cabe señalar que el primer SSD NAND 3D QLC, que probablemente se base en los mismos chips de memoria, es el Micron 5210 ION, que se lanzó al mercado el pasado mes de Mayo.
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