SK hynix estaría preparando una nueva ampliación de su capacidad de producción de memoria HBM4, con el objetivo de incrementar su volumen de procesamiento en al menos 20.000 obleas mensuales. Según el medio surcoreano Electronic Times (ETNews), el fabricante ya mantiene conversaciones con diferentes proveedores de equipamiento para semiconductores.
Las inversiones se concentrarían en los procesos de encapsulado y verificación de chips, con la instalación de nuevos equipos prevista para el primer semestre de 2027. La iniciativa responde a unas perspectivas de demanda que continúan siendo favorables, pese a la incertidumbre generada por el reciente cambio de liderazgo en NVIDIA.
SK hynix prepararía una ampliación de sus instalaciones P&T6 en Cheongju
Según la información de ETNews, recogida por TechPowerUp a través de Jukan05, SK hynix estaría negociando la adquisición de equipos de unión, corte e inspección de chips, correspondientes principalmente a las etapas finales de fabricación de memoria HBM4.
Las nuevas instalaciones se ubicarían previsiblemente en P&T6, en la ciudad surcoreana de Cheongju. Esta antigua fábrica de semiconductores, anteriormente conocida como M8, fue seleccionada en 2025 para albergar líneas de producción especializadas en memoria de alto ancho de banda.
El objetivo sería aprovechar el espacio disponible hasta alcanzar una capacidad adicional equivalente a más de 20.000 obleas mensuales. Como referencia, ETNews estimaba que la capacidad total de producción de memoria HBM de SK hynix rondaba las 150.000 obleas mensuales a finales de 2025.
Sin embargo, el medio ya había adelantado una cifra similar para P&T6 en febrero. Por tanto, se desconoce qué proporción de esta capacidad corresponde a inversiones completamente nuevas y cuál formaba parte de los planes iniciales de transformación de las instalaciones.
La demanda de AMD y Broadcom reduciría la dependencia de NVIDIA
La ampliación coincide con un periodo de incertidumbre para NVIDIA tras la dimisión de Jensen Huang como CEO. Pese a ello, fuentes de la industria surcoreana consideran que la demanda de memoria HBM4 seguirá siendo elevada gracias a los proyectos de AMD y Broadcom.
Mientras AMD prepara nuevas generaciones de aceleradores Instinct, Broadcom mantiene su apuesta por el desarrollo de ASIC personalizados para grandes proveedores de infraestructura de inteligencia artificial. Ambas estrategias requieren memoria de alto ancho de banda para alimentar procesadores con una elevada capacidad de cálculo paralelo.
Esta diversificación podría reducir la exposición de SK hynix a las decisiones comerciales de un único cliente. Sin embargo, todavía no se han confirmado contratos específicos vinculados a la ampliación de P&T6 ni el volumen de producción destinado a cada fabricante.
Las especificaciones revisadas de Vera Rubin facilitarían la producción de HBM4
Otro factor que podría favorecer la ampliación es la revisión de las especificaciones de NVIDIA Vera Rubin. La documentación actualizada de la compañía establece un ancho de banda de memoria de 19,2 TB/s por GPU, frente a los 22 TB/s contemplados inicialmente.
La reducción de aproximadamente un 12,7% respecto al objetivo original podría facilitar la fabricación y validación de los chips HBM4. Unos requisitos de velocidad menos exigentes permiten potencialmente aumentar la proporción de unidades que superan los controles de calidad, mejorando el aprovechamiento de las obleas.
La complejidad de esta generación es especialmente elevada, puesto que HBM4 incorpora una interfaz de memoria de 2.048 bits y un die base fabricado mediante procesos lógicos avanzados. SK hynix también utiliza su tecnología Advanced MR-MUF para el apilamiento y encapsulado de los chips de memoria.
La ampliación difícilmente aliviará la escasez de memoria RAM de consumo
Durante la presentación de sus últimos resultados financieros, SK hynix señaló que su producción de DRAM y HBM está prácticamente comprometida hasta 2029, considerando tanto los acuerdos de suministro firmados como las negociaciones actualmente en curso.
El fabricante también ha reiterado sus previsiones de que la demanda de memoria continuará superando a la oferta hasta 2030. Entre los motivos figuran la creciente complejidad de los procesos de fabricación y los largos plazos necesarios para construir nuevas instalaciones industriales.
En este contexto, conviene diferenciar la ampliación de P&T6 de las inversiones realizadas en M15X. Mientras esta última fábrica está destinada a incrementar la producción de DRAM, P&T6 se especializa en las etapas de encapsulado y verificación, por lo que su expansión no aumentaría directamente el suministro de memoria DDR5 o GDDR7.
SK hynix todavía no ha confirmado las cifras de capacidad adicionales, limitándose a señalar que continúa adquiriendo equipamiento conforme a sus planes. De materializarse la inversión, sus principales beneficiarios serían los fabricantes de aceleradores de inteligencia artificial, sin que ello implique necesariamente una reducción de los precios de la memoria destinada al mercado de consumo.
Vía: TechPowerUp
