Un Ryzen 9 5900X3D que AMD nunca llegó a comercializar ha aparecido como muestra de ingeniería en los foros de Chiphell, revelando una configuración diferente a los prototipos que la propia compañía mostró públicamente en 2023. El procesador mantiene 12 núcleos Zen 3 y 24 hilos, pero integra 128 MB de caché L3 mediante una disposición bastante particular.
El chip, identificado mediante el código 100-000000652, combina 96 MB de L3 en uno de sus CCD y 32 MB en el segundo. Esto significa que AMD colocó una pila de 64 MB de 3D V-Cache únicamente sobre uno de los dos chiplets, anticipando una estrategia que posteriormente terminaría utilizando en los Ryzen 9 X3D para AM5.
Solo uno de los dos CCD incorpora 3D V-Cache
Un Ryzen 9 5900X convencional dispone de 32 MB de caché L3 por CCD, para un total de 64 MB. En esta muestra, uno mantiene esos 32 MB mientras el segundo alcanza 96 MB gracias a los 64 MB adicionales de 3D V-Cache, elevando el total hasta 128 MB.
La configuración resulta especialmente interesante porque AMD también experimentó con una versión mucho más agresiva del 5900X3D, colocando 3D V-Cache sobre ambos CCD. Aquellos prototipos mostrados a Gamers Nexus alcanzaban 192 MB de L3, con 96 MB disponibles en cada chiplet.
Sin embargo, duplicar la caché apilada no era gratis. La presencia de 3D V-Cache impone mayores restricciones térmicas y de voltaje, algo especialmente problemático cuando se aplica sobre dos chiplets simultáneamente y se intenta mantener frecuencias elevadas en un procesador de 12 o 16 núcleos.
Esta nueva muestra sugiere que AMD estuvo probando una solución intermedia: conservar un CCD convencional capaz de alcanzar mayores frecuencias y reservar el segundo para las cargas sensibles a caché. Es exactamente el tipo de equilibrio que terminaría definiendo posteriormente a los Ryzen 9 X3D modernos.
El prototipo alcanza alrededor de 4,7 GHz pese a utilizar 3D V-Cache
Las capturas de CPU-Z muestran al procesador funcionando alrededor de 4,7 GHz con un TDP de 105W, una frecuencia claramente superior a los aproximadamente 4,4 GHz atribuidos al prototipo 5900X3D con 3D V-Cache sobre ambos CCD.
La diferencia refuerza la lógica del diseño asimétrico. Mantener uno de los CCD libre de caché apilada permite utilizarlo para cargas donde la frecuencia importa más que disponer de una L3 enorme, mientras el chiplet con 96 MB puede encargarse de cargas sensibles a latencia como determinados juegos.
Este enfoque resuelve además uno de los principales problemas de colocar caché sobre todos los chiplets. Más L3 no garantiza automáticamente más rendimiento si obliga a reducir demasiado las frecuencias, especialmente en aplicaciones que apenas aprovechan la memoria adicional.
AMD ya había fabricado un 5900X3D de 192 MB
En 2023, AMD mostró a Gamers Nexus varios procesadores Zen 3 experimentales que nunca llegaron al mercado, incluidos Ryzen 9 5900X3D y Ryzen 9 5950X3D con 3D V-Cache instalada sobre los dos CCD. Ambos alcanzaban nada menos que 192 MB de caché L3.
Aquellas muestras demostraron que AMD había explorado seriamente los Ryzen 9 X3D durante el desarrollo de Zen 3, pero finalmente el único modelo X3D de gama alta que llegó inicialmente a AM4 fue el Ryzen 7 5800X3D, equipado con ocho núcleos dentro de un único CCD y 96 MB de L3.
La decisión tenía bastante lógica desde el punto de vista del gaming. Al utilizar un solo CCD, el 5800X3D evitaba problemas de reparto de hilos entre chiplets con diferentes características, además de simplificar costes y gestión térmica en una primera generación comercial de 3D V-Cache.
El 5900X3D aparecido ahora demuestra que AMD también experimentó con una tercera vía. No era necesario elegir exclusivamente entre un único CCD X3D de ocho núcleos o dos CCD completamente cubiertos de caché, sino que ya existía un diseño híbrido muy parecido al que terminaría llegando años después.
El diseño anticipaba los Ryzen 9 X3D de AM5
Con Zen 4, AMD terminó utilizando precisamente esta filosofía en procesadores como los Ryzen 9 7900X3D y 7950X3D, donde solo uno de los dos CCD incorpora 3D V-Cache. El otro chiplet mantiene frecuencias superiores y puede utilizarse preferentemente en cargas que no obtienen ventajas importantes de la caché adicional.
La muestra del 5900X3D demuestra que AMD ya estaba evaluando esta arquitectura durante la generación Zen 3, bastante antes de convertirla en un producto comercial. Más que una curiosidad aislada, el chip permite observar cómo fue evolucionando internamente la estrategia X3D de la compañía.
La idea tampoco permaneció inalterada para siempre. Con generaciones posteriores, AMD ha seguido experimentando con 3D V-Cache sobre ambos CCD, demostrando que la conveniencia de uno o dos chiplets con caché depende de frecuencias, proceso de fabricación, comportamiento térmico y del propio diseño de la caché.
Hacer funcionar esta muestra requiere una BIOS antigua
El procesador tampoco se comporta como un Ryzen comercial convencional. Su propietario asegura que las BIOS actuales no consiguen arrancarlo, mientras una versión antigua equipada con firmware SMU 56.70.0 sí permite inicializar correctamente la muestra.
La incompatibilidad no resulta especialmente extraña en un Engineering Sample que jamás recibió soporte comercial. Las nuevas versiones de AGESA y SMU pueden haber eliminado rutas específicas utilizadas durante el desarrollo, dejando fuera identificadores y configuraciones que AMD nunca necesitó mantener para usuarios finales.
El propietario habría contactado con ASRock para intentar recuperar compatibilidad mediante una BIOS moderna. Incluso aunque llegue ese soporte, seguiría siendo un procesador experimental sin garantías sobre voltajes, gestión energética o comportamiento idéntico al de un producto retail.
Es más interesante como pieza histórica que como procesador utilizable
No hay indicios de que AMD tenga intención alguna de rescatar ahora el Ryzen 9 5900X3D para AM4. Su interés reside en mostrar una etapa intermedia del desarrollo de 3D V-Cache que hasta ahora apenas conocíamos, situada entre los primeros prototipos dual-stack y los Ryzen 9 X3D asimétricos posteriores.
El chip también deja bastante claro que la estrategia actual no apareció de repente con AM5. AMD ya había descubierto durante Zen 3 que concentrar la 3D V-Cache en un único CCD podía ofrecer un equilibrio más atractivo entre caché, frecuencia y complejidad, aunque finalmente decidió estrenar la tecnología comercial de escritorio mediante el mucho más sencillo Ryzen 7 5800X3D.
Vía: TechPowerUp
