Apple vuelve a quedar en el centro de las filtraciones con nuevas imágenes de alta resolución de la supuesta placa lógica de los iPhone 18 Pro y iPhone 18 Pro Max. El componente más importante sería el A20 Pro, un SoC fabricado a 2 nm y acompañado por un diseño interno pensado para mejorar disipación, eficiencia y rendimiento en IA local.
La filtración, compartida por @TECHINFOSOCIALS en X aunque no originada en esa cuenta, muestra una placa más clara que la vista anteriormente. El punto técnico más llamativo estaría en el encapsulado Wafer-Level Multi-Chip Module Packaging, o WMCM, que desplazaría la DRAM hacia un lateral para mejorar la gestión térmica del conjunto.
El A20 Pro mantendría tamaño de paquete, pero con die más grande
Según la filtración, el A20 Pro conservaría un tamaño de paquete similar al del A19 Pro, pero las nuevas imágenes apuntan a una superficie de die más grande. Esto permitiría integrar mejoras internas sin alterar demasiado el espacio ocupado por el chip dentro de la placa lógica.
Ese aumento de área tendría sentido si Apple amplía bloques clave como CPU, GPU, NPU o cachés. En concreto, se habla de un Neural Engine más grande, algo lógico si la compañía quiere reforzar funciones de Apple Intelligence y procesamiento de IA directamente en el dispositivo.
El salto a 2 nm también debería ayudar en eficiencia. Un nodo más avanzado permite más transistores en menos espacio o más rendimiento con menor consumo, aunque el resultado real dependerá de frecuencias, voltajes, diseño térmico y carga sostenida.
El encapsulado WMCM cambiaría la posición de la DRAM
El cambio más interesante no estaría solo en el nodo, sino en el empaquetado. El WMCM movería la DRAM al lateral del SoC, en lugar de mantener una disposición más tradicional sobre el paquete. Esta decisión buscaría mejorar la disipación térmica entre memoria y chip principal.
En un iPhone Pro, el calor es uno de los límites más importantes. Cámara, juegos, IA local, 5G y grabación de vídeo pueden elevar la temperatura rápidamente. Separar mejor DRAM y SoC podría ayudar a reducir la acumulación térmica en una zona concreta de la placa.
Este tipo de diseño también encaja con otros rumores sobre mejoras térmicas, incluida una posible cámara de vapor. Apple parece estar preparando una generación donde el rendimiento sostenido importará más que nunca, especialmente si el A20 Pro debe mover más IA local y cargas profesionales.
LPDDR6 y bus de 96 bits, el rumor más potente
La filtración vuelve a mencionar RAM LPDDR6 con bus de 96 bits, un salto enorme frente a la configuración tradicional del iPhone. Esta memoria ofrecería más ancho de banda y mejor eficiencia energética, dos puntos clave para IA, gráficos, fotografía computacional y multitarea avanzada.
El bus de 96 bits permitiría mover más datos entre memoria y SoC, reduciendo cuellos de botella en cargas pesadas. Para un iPhone Pro orientado a IA local, vídeo y procesamiento de imagen, ese margen adicional podría ser tan importante como el propio salto a 2 nm.
Aun así, conviene mantener prudencia. Las imágenes filtradas no mostrarían etiquetas claras que confirmen LPDDR6, así que la información sigue siendo rumor. Apple suele adoptar algunos estándares más tarde que sus rivales, por lo que estrenar LPDDR6 tan pronto sería una decisión llamativa incluso para una generación Pro.
Más ancho de banda para IA local y autonomía
Si Apple realmente usa LPDDR6, el beneficio no estaría solo en velocidad. El nuevo estándar debería mejorar el ancho de banda por vatio, algo fundamental en un móvil. La IA en dispositivo necesita mover muchos datos sin disparar consumo, y ahí la memoria puede convertirse en un cuello de botella crítico.
Un Neural Engine más grande también necesita más alimentación de datos. Sí el chip puede procesar más operaciones, pero la memoria no acompaña, parte del rendimiento se desperdicia. Por eso una combinación de A20 Pro, LPDDR6 y bus de 96 bits tendría sentido técnico.
La autonomía también podría beneficiarse. Una memoria más eficiente reduce el consumo en tareas continuas, mientras el nodo de 2 nm ayuda a contener el gasto del SoC. Si Apple combina ambos elementos con mejor disipación, el iPhone 18 Pro podría ganar más rendimiento sostenido sin castigar tanto la batería.
Qualcomm seguiría presente con módem Snapdragon
La filtración también apunta a que Apple no abandonaría todavía por completo los módems de Qualcomm. Aunque la compañía ya trabaja en sus propios chips C1, C1X y el futuro C2, los iPhone 18 Pro podrían seguir usando un módem Snapdragon, posiblemente el Snapdragon X80.
Esto encaja con filtraciones anteriores donde Apple no estaría lista para reemplazar totalmente los baseband de Qualcomm en todos sus modelos. El módem es una de las piezas más complejas del smartphone, y cambiarlo de golpe puede afectar cobertura, eficiencia, compatibilidad global y certificaciones.
Una de las imágenes incluiría la etiqueta PMX75, interpretada como pista de una placa destinada al mercado estadounidense. Si se confirma, reforzaría la idea de variantes regionales con diferencias internas, especialmente por el uso de eSIM y configuraciones de conectividad específicas.
Un IC propio podría controlar la entrega de energía
Otra imagen dejaría ver un posible circuito integrado desarrollado internamente para controlar la entrega de energía en los iPhone 18 Pro. Este tipo de componente puede ser clave para equilibrar rendimiento y consumo, especialmente cuando el SoC, la memoria y el módem exigen gestión energética muy precisa.
Apple lleva años integrando más funciones críticas en silicio propio. Controlar mejor la energía permite ajustar voltajes, repartir carga y reducir pérdidas en escenarios variables. En un móvil de gama Pro, esa optimización puede marcar diferencias en temperatura, autonomía y estabilidad bajo carga.
Este punto encaja con la estrategia general de la compañía. No se trata solo de fabricar un chip más potente, sino de controlar todo el sistema alrededor: memoria, energía, disipación, módem y software. El objetivo sería extraer más rendimiento real del hardware sin aumentar el consumo de forma descontrolada.
El iPhone Fold podría acompañar a los Pro en septiembre
Apple tendría previsto presentar los iPhone 18 Pro y iPhone 18 Pro Max durante su keynote de septiembre. Además, varias filtraciones apuntan a que el esperado iPhone Fold podría aparecer junto a ellos, convirtiendo esa generación en una de las más importantes de los últimos años.
Si el plegable llega al mismo evento, Apple tendría que repartir protagonismo entre una nueva categoría y unos Pro con cambios internos muy relevantes. El A20 Pro, el salto a 2 nm, el empaquetado WMCM y la posible LPDDR6 serían argumentos técnicos fuertes para mantener el interés en los modelos tradicionales.
La clave estará en qué confirma Apple oficialmente. Por ahora, las imágenes ayudan a entender la dirección del diseño interno, pero no cierran todas las dudas. RAM, módem, tamaño exacto del die y arquitectura final seguirán siendo puntos pendientes hasta la presentación oficial.
Una generación centrada en térmicas, IA y memoria
La lectura final es que el iPhone 18 Pro podría traer una de las placas lógicas más interesantes de los últimos años. El cambio no estaría solo en pasar a 2 nm, sino en reorganizar el conjunto para mejorar calor, ancho de banda, eficiencia y procesamiento local.
El encapsulado WMCM y la DRAM desplazada al lateral apuntan a una Apple más preocupada por el rendimiento sostenido. La posible LPDDR6 de 96 bits reforzaría esa idea, aunque todavía debe tratarse como rumor hasta que aparezcan pruebas más claras o confirmación oficial.
Si todo encaja, el iPhone 18 Pro y el iPhone 18 Pro Max no serían una simple evolución anual. Serían una generación diseñada para soportar más IA local, mejores térmicas y más ancho de banda de memoria. En otras palabras, una base técnica mucho más ambiciosa para el futuro del iPhone.
Vía: Wccftech
