Samsung parece haber dado un paso importante con el Exynos 2600 y su tecnología Heat Pass Block (HPB), una solución que coloca un bloque térmico de cobre sobre el silicio del SoC para mejorar la transferencia de calor. Según las pruebas de Geekerwan, este enfoque consigue un comportamiento más eficaz que intentar controlar un Snapdragon 8 Elite Gen 5 con nitrógeno líquido.
La lectura no va solo de enfrentar dos chips en una prueba extrema. Lo relevante es que Samsung ataca el calor desde el propio encapsulado del SoC, justo donde muchos chips móviles empiezan a perder rendimiento sostenido. En smartphones premium, el gran límite ya no está únicamente en el nodo, la CPU o la GPU, sino en cómo evacuar calor desde un silicio cada vez más denso y cerrado.
HPB cambia el punto donde se combate el calor
La mayoría de móviles actuales depende de cámaras de vapor, láminas térmicas y estructuras internas para alejar el calor del SoC. Ese enfoque ayuda, pero actúa cuando buena parte del calor ya se ha acumulado dentro del encapsulado. Con HPB como ruta térmica integrada, Samsung intenta mejorar la transferencia térmica desde la parte superior del chip antes de que lleguen los límites de frecuencia.
La diferencia es importante porque un smartphone no tiene margen físico para soluciones enormes. Un SoC móvil trabaja dentro de un cuerpo fino, rodeado de batería, pantalla, sensores, cámaras y memoria. Por eso, cualquier mejora que facilite extraer calor directamente desde el silicio de CPU, GPU y NPU puede tener más impacto que aumentar simplemente el tamaño de la cámara de vapor del teléfono.
En las pruebas citadas, el Exynos 2600 consigue sostener mejor el comportamiento térmico que el Snapdragon 8 Elite Gen 5 sometido a refrigeración extrema. Eso no convierte al chip de Samsung en una solución perfecta, pero sí deja una idea potente: una ruta térmica integrada en el encapsulado puede ser más útil que una solución externa espectacular pero inviable.
Samsung parece haber dado con una solución viable que otros fabricantes de chipsets podrían adoptar en futuros SoC. / Fuente de la imagen: Geekerwan
El problema no es solo el SoC, sino la memoria encima del chip
El gran obstáculo técnico está en los diseños PoP (Package-on-Package), donde la memoria DRAM se coloca sobre el silicio principal para ahorrar espacio. Esta arquitectura tiene mucho sentido en móviles, porque permite integrar más componentes en menos volumen, pero crea una desventaja clara: la memoria apilada puede bloquear parte de la salida térmica del SoC.
Cuando CPU, GPU, NPU e ISP trabajan bajo carga sostenida, el calor necesita una vía rápida hacia el sistema de disipación. Si encima del chip hay DRAM, la transferencia se vuelve más complicada y el margen térmico se reduce. En la práctica, eso puede provocar caídas de frecuencia más tempranas aunque el silicio todavía tenga rendimiento disponible.
Aquí es donde HPB cobra sentido como solución de encapsulado, no como simple añadido térmico. El bloque de Samsung intenta crear una ruta más directa para evacuar calor, reduciendo el impacto de esa pila de memoria situada encima del chip. No elimina todos los límites, pero sí ataca el cuello de botella térmico que genera el empaquetado PoP en móviles de alto rendimiento.
Esta lectura también explica por qué los picos de rendimiento dicen cada vez menos por sí solos. Un SoC puede arrancar muy fuerte en benchmarks cortos, pero caer rápido cuando la temperatura sube. Para juegos, cámara, IA local o emulación, lo que empieza a importar de verdad es mantener frecuencias útiles durante varios minutos de carga real, no ganar una captura puntual.
El nitrógeno líquido demuestra el límite de enfriar desde fuera
La comparación con nitrógeno líquido llama la atención, pero precisamente por eso resulta útil como contraste. En un laboratorio, una refrigeración extrema puede servir para explorar límites, pero en un smartphone comercial no tiene ningún sentido. Es peligrosa, incómoda y completamente alejada de la refrigeración que puede integrarse en un móvil vendido al público.
Que el Snapdragon 8 Elite Gen 5 no logre mantener sus frecuencias single-core de forma ideal incluso bajo ese tipo de refrigeración dice bastante sobre el problema. No basta con enfriar desde fuera si el calor no sale bien desde el interior del encapsulado. En otras palabras, la refrigeración externa no compensa una ruta térmica interna mal resuelta.
Este punto favorece el enfoque de Samsung. HPB no busca temperaturas imposibles en una mesa de pruebas, sino mejorar una parte del diseño que sí puede integrarse en un móvil real. Esa diferencia es clave: lo importante no es enfriar más de forma artificial, sino disipar mejor dentro de un smartphone cerrado, delgado y limitado por espacio.
Ni el nitrógeno líquido evita que el Snapdragon 8 Elite Gen 5 pierda sus 4,61 GHz bajo carga / Fuente de la imagen: Geekerwan
El Galaxy S26+ también estrangula, pero el contexto importa
El Exynos 2600 tampoco evita por completo el estrangulamiento térmico. En el Galaxy S26+ probado por Geekerwan, el chip acaba reduciendo rendimiento bajo carga sostenida. Sin embargo, ahí entra un detalle importante: el móvil no monta una cámara de vapor tan robusta como la del Galaxy S26 Ultra o el iPhone 17 Pro Max.
Esto cambia la lectura de la prueba. HPB mejora la transferencia desde el chip hacia el sistema térmico, pero sigue necesitando un conjunto capaz de absorber y repartir ese calor. Si la cámara de vapor, el chasis y las capas térmicas no acompañan, el calor termina acumulándose igualmente. Por eso, el rendimiento sostenido depende de toda la cadena térmica del smartphone, no solo del SoC.
En móviles de gama alta, esa integración completa será cada vez más importante. Un fabricante puede tener un chip eficiente, pero desperdiciar parte de su potencial con una cámara de vapor limitada. También puede ocurrir lo contrario: un buen sistema de disipación puede alargar frecuencias útiles, aunque el SoC no sea el más eficiente del mercado.
La conclusión es bastante clara: HPB mejora el punto de partida, pero no sustituye una refrigeración interna bien dimensionada. Para que el Exynos 2600 brille de verdad, necesita combinar bloque térmico sobre el SoC, cámara de vapor amplia y diseño interno bien distribuido. Sin esa cadena completa, el calor acaba encontrando otro límite.
Un ventilador externo tiene más sentido del que parece
La parte más práctica de la prueba aparece cuando se añade un pequeño ventilador acoplado a la parte trasera del smartphone. Puede sonar poco elegante, pero para juegos largos, emulación o sesiones intensivas, es una solución mucho más razonable que cualquier montaje con nitrógeno líquido.
El ventilador no cambia la arquitectura del chip, pero ayuda a extraer calor desde la carcasa. Si HPB ya ha mejorado la transferencia desde el SoC hacia el sistema térmico interno, ese flujo externo puede completar el recorrido. La combinación permite reducir el estrangulamiento térmico durante cargas prolongadas sin recurrir a métodos extremos.
Este detalle también explica por qué los accesorios de refrigeración tienen cada vez más sentido en móviles gaming. No se trata solo de bajar unos grados, sino de mantener frecuencias más estables cuando CPU y GPU trabajan durante mucho tiempo. En ese escenario, un ventilador trasero puede convertir una mejora interna de encapsulado en rendimiento sostenido real.
Qualcomm, Apple y MediaTek podrían seguir la misma dirección
El interés por HPB no se limita a Samsung. Una filtración del supuesto Snapdragon 8 Elite Gen 6 Pro ya apunta a que Qualcomm estaría explorando una solución similar para su primer SoC de 2 nm. Si ese movimiento se confirma, el bloque térmico integrado dejaría de ser una rareza para convertirse en una tendencia de diseño térmico en la gama alta móvil.
Tampoco sería extraño que Apple y MediaTek estudien enfoques parecidos. Los chips móviles ya no solo integran CPU y GPU: también suman NPU, ISP avanzados, bloques de vídeo, módems cada vez más complejos y memoria muy cercana. En ese contexto, la densidad térmica del encapsulado empieza a ser un problema de diseño de primer nivel.
Apple suele priorizar eficiencia y consistencia antes que picos extremos, mientras MediaTek ha empujado mucho el rendimiento multicore en sus Dimensity de gama alta. Ambos enfoques chocan con el mismo límite: si el calor no se evacua bien, la potencia del silicio queda condicionada por la capacidad térmica del módulo.
La próxima batalla no será únicamente quién alcanza más puntos en un benchmark. También importará qué fabricante consigue mantener más rendimiento después de 10, 20 o 30 minutos de carga real. Ahí soluciones como HPB pueden marcar diferencias si se integran bien con cámara de vapor, carcasa, capas térmicas y control de frecuencias.
El Exynos 2600 también pierde rendimiento bajo carga, aunque un pequeño ventilador acoplable ayuda a controlar el calor / Fuente de la iamgen: Geekerwan
Exynos 2700 y SBS apuntan al siguiente paso térmico
Samsung también estaría preparando una arquitectura side-by-side (SBS) para el futuro Exynos 2700. La idea sería colocar CPU y DRAM en una disposición menos restrictiva, permitiendo refrigerar mejor no solo el procesador, sino también la memoria. Si HPB mejora el problema actual, SBS podría atacar la raíz térmica del empaquetado PoP al separar mejor lógica y DRAM.
Ese salto tendría sentido porque la DRAM no es un componente pasivo dentro del sistema. La memoria también genera calor y, al mismo tiempo, puede bloquear parte de la salida térmica del SoC. Separar mejor ambos elementos podría facilitar una disipación más equilibrada entre lógica, memoria y sistema de refrigeración interno.
La ventaja potencial de SBS estaría en que no solo mejora la transferencia desde el chip, sino la distribución física del calor. En un móvil, cada milímetro cuenta, pero una arquitectura más abierta podría permitir cámaras de vapor más eficaces o rutas térmicas menos forzadas, especialmente en diseños con mucha densidad interna.
Aun así, todavía hablamos de una tecnología futura. HPB ya se puede evaluar en el Exynos 2600, mientras que SBS necesitará demostrar si realmente mejora temperaturas, consumo y estabilidad en un dispositivo comercial. La promesa es interesante, pero el salto térmico real dependerá de cómo se integre en el diseño final del smartphone.
El rendimiento sostenido será más importante que el pico de benchmark
Durante años, la conversación sobre SoC móviles ha girado alrededor de máximos: más GHz, más puntos, más núcleos o más rendimiento gráfico puntual. Pero los smartphones actuales ya no fallan solo por falta de potencia. Fallan cuando no pueden sostener esa potencia sin calor excesivo, reducción de brillo o caída de frecuencias.
Ahí el Exynos 2600 ofrece una lectura mucho más interesante que un simple “Samsung vuelve a competir”. HPB demuestra que el encapsulado térmico puede convertirse en una ventaja arquitectónica, no en un detalle secundario. Si el calor sale mejor del silicio, el móvil puede aprovechar más tiempo el rendimiento que ya tiene.
Para juegos, IA local, cámara computacional y vídeo prolongado, esta dirección tiene mucho más valor que un pico corto de benchmark. Un smartphone premium debe rendir fuerte, pero también mantener una experiencia estable. En ese equilibrio, la refrigeración integrada del SoC puede convertirse en un argumento tan importante como la GPU o la NPU.
La prudencia sigue siendo necesaria. Habrá que ver cómo se comporta HPB en más móviles, con cámaras de vapor distintas y bajo cargas reales variadas. Pero la señal es clara: Samsung ha encontrado una vía técnica con potencial, y el futuro de los SoC móviles podría depender tanto de la ruta térmica del encapsulado como del propio nodo de fabricación.
Vía: Wccftech
