ASRock llevará a Computex 2026 una batería amplia de hardware que combina placas base Taichi, memoria DDR5 de nueva generación, refrigeración líquida AIO, monitores OLED, fuentes de alimentación y mini PCs con enfoque de IA. La compañía también aprovechará la feria para celebrar el 10º aniversario de la serie Taichi, una de sus familias más reconocibles dentro del segmento entusiasta.
La propuesta es extensa, pero la lectura principal resulta clara: ASRock quiere reforzar su catálogo como ecosistema completo de hardware para PC, no solo como fabricante de placas base. El movimiento encaja con un mercado donde IA local, OLED gaming, DDR5 de alta capacidad y fuentes preparadas para GPUs modernas empiezan a pesar tanto como la propia plataforma base.
Taichi cumple 10 años con nuevas placas y una edición especial
El eje simbólico del despliegue será el 10º aniversario de ASRock Taichi, una familia que arrancó con la X99 Taichi en 2016 y que ahora se ha convertido en una de las líneas más asociadas a la gama alta de la marca. En Computex 2026, ASRock dedicará una zona específica a mostrar la evolución técnica y estética de Taichi durante la última década.
La celebración no se limitará a una exposición histórica. La compañía prepara productos especiales como las X870E Taichi 10th Anniversary y Z890 Taichi 10th Anniversary, junto a tarjetas gráficas, fuentes, monitores gaming y refrigeraciones AIO bajo la misma identidad. La clave está en convertir Taichi en una línea transversal de hardware entusiasta, no solo en una marca de placas base.
También aparecerá la X870E Taichi White, descrita como el primer producto completamente blanco dentro de la familia Taichi. Su ficha apunta alto, con diseño de 24+2+1 fases, LAN de 10GbE y doble PCIe 5.0 x16, una combinación orientada a plataformas AMD Ryzen de gama alta donde importan alimentación robusta, conectividad avanzada y margen para GPUs actuales.
DDR5, CUDIMM y placas híbridas para escenarios menos rígidos
ASRock también llevará propuestas centradas en memoria, con una mezcla de productos convencionales y soluciones más flexibles. La H610M COMBO II permite elegir entre DDR4 y DDR5, una idea poco habitual en plena transición hacia DDR5, pero útil cuando precio, disponibilidad o reutilización de módulos pesan más que ir siempre a la última generación.
La parte más técnica estará en las nuevas arquitecturas DRAM que la compañía enseñará, incluyendo 4R CUDIMM y DDR5 One Sub-channel. Este último enfoque permite combinaciones de memoria más económicas, mientras que el soporte para CUDIMM apunta a configuraciones donde alta capacidad, frecuencia DDR5 y estabilidad de señal deben convivir en la misma plataforma.
El ejemplo más llamativo será la Z890I Nova WiFi R2.0, el primer modelo de ASRock con soporte 4R CUDIMM. La placa alcanza DDR5-7400 MT/s con una configuración de 256 GB, una cifra importante porque combina rendimiento alto con capacidad propia de estaciones compactas, no solo de un equipo gaming convencional.
Refrigeración Taichi AQUA, efecto 3D y una gama Rock más práctica
En refrigeración, ASRock enseñará dos modelos de gama alta: Taichi AQUA 360 LCD y Taichi 360 HOLO. El primero lleva inspiración de circuito personalizado al formato AIO, con canal de agua transparente, indicador de flujo integrado y puertos G1/4″ para ampliar opciones de montaje o personalización.
La Taichi AQUA 360 LCD resulta interesante porque intenta acercar parte del lenguaje de una refrigeración líquida personalizada a un producto cerrado. No se trata solo de añadir una pantalla o embellecer el bloque, sino de ofrecer más control visual, mayor flexibilidad de integración y una lectura térmica más entusiasta dentro del formato AIO.
La Taichi 360 HOLO apunta a un enfoque distinto, más visual, con un efecto 3D flotante basado en tecnología POV. Aquí ASRock intenta diferenciar sus refrigeraciones AIO no solo por capacidad térmica, sino por una estética de escaparate pensada para builds de alto impacto visual, modding o equipos donde el componente visual forma parte del producto.
Frente a esa línea más entusiasta, la nueva serie Rock parece buscar un terreno más práctico. La idea es ofrecer refrigeración fiable para sistemas de uso diario, con una lectura menos espectacular pero más amplia: no todos los usuarios necesitan una AIO con pantalla o efecto visual, pero sí una solución estable, duradera y fácil de integrar.
OLED gaming con QD-OLED, Tandem OLED y hasta 540 Hz
Los monitores también tendrán un papel importante. ASRock mostrará su serie Taichi OLED, con modelos como el TCO27USA 4K a 240 Hz y el TCO27QXA 2K a 500 Hz, ambos con tecnología QD-OLED, cobertura 99% DCI-P3 y precisión de color Delta E < 2.
El modelo más extremo será el TCO27QXB, basado en Tandem OLED y con una tasa de refresco de 540 Hz. Esta combinación apunta a un punto cada vez más habitual en monitores gaming premium: unir respuesta extrema para competición con calidad de imagen propia de panel OLED, evitando que el usuario tenga que elegir entre velocidad y fidelidad visual.
La gama Phantom Gaming también crecerá con el PG34QSR, un monitor OLED ultrapanorámico de 34 pulgadas. Este modelo queda más orientado a jugadores que buscan inmersión, formato ancho y rendimiento fluido, pero sin entrar necesariamente en el terreno más extremo de los paneles Taichi con 500 Hz o 540 Hz.
Fuentes ATX 3.1 con TempGuard para conectores 12V-2×6
ASRock ampliará además su catálogo de fuentes de alimentación para sistemas modernos. La más llamativa será la Taichi TC-3000P, una fuente de 3000W pensada para cargas muy exigentes, estaciones profesionales, IA y configuraciones multi-GPU donde la estabilidad eléctrica es tan importante como la potencia bruta.
También habrá modelos Phantom Gaming SFX de 1000W y 850W para equipos compactos, con el PG-850PSF destacando por la certificación acústica Cybenetics LAMBDA A++. Este punto resulta relevante porque, en chasis pequeños, una fuente potente no solo debe entregar energía, sino hacerlo con ruido controlado y margen térmico suficiente.
Toda la gama 2026 cumplirá con Intel ATX 3.1 y PCIe 5.1, además de integrar TempGuard en conectores 12V-2×6 dentro de las series altas. Esa protección térmica adicional tiene sentido tras los problemas vistos en conectores de alta potencia, porque añade una capa de seguridad frente a calor localizado en GPUs modernas.
DeskSlim y Tiny llevan IA local a formatos compactos
En mini PCs, ASRock estrenará las series DeskSlim y Tiny, ambas orientadas a equipos compactos con distintos niveles de rendimiento. Los DeskSlim B760 y DeskSlim X600 usan un formato de menos de 5 litros, integran una ranura PCIe 5.0 x16 y permiten montar gráficas dedicadas de perfil bajo, algo poco habitual en sistemas de este tamaño.
La parte más interesante está en que el DeskSlim B760 admite memorias One Sub-channel UDIMM y CUDIMM, con capacidades de 8 GB a 256 GB y cuatro ranuras DDR5. Esta combinación permite crear equipos compactos con margen para inferencia de IA en el borde, creación de contenido y multitarea avanzada sin saltar directamente a una torre completa.
El diseño con adaptador externo también tiene lectura térmica. Al sacar parte de la alimentación fuera del chasis, ASRock reduce una fuente de calor interna y mejora el margen para un equipo pequeño. En mini PCs de alto rendimiento, controlar temperatura y ruido en menos de 5 litros puede ser tan importante como la potencia pico.
La serie Tiny baja todavía más el volumen, con el Tiny H810 en un chasis de 1,2 litros, soporte para Intel Core Ultra, un puerto Thunderbolt 4 y memoria DDR5 de hasta 128 GB. Su enfoque resulta más contenido, pensado para escritorios con poco espacio, equipos corporativos y usos donde optimizar volumen, consumo y conectividad pesa más que montar una GPU dedicada.
IA integrada como hilo conductor, no como simple etiqueta
El bloque de IA se apoyará en demostraciones de integración entre hardware y software, con ejemplos de visión artificial, análisis aplicado y soporte a decisiones en escenarios como deporte o inteligencia financiera. Aquí la clave no está en repetir la etiqueta IA, sino en enseñar cómo una plataforma de PC puede ejecutar análisis local sobre datos reales.
Ese enfoque encaja mejor cuando se vincula con el resto del catálogo. Placas con conectividad moderna, mini PCs con Intel Core Ultra, memoria DDR5 de alta capacidad y fuentes preparadas para cargas sostenidas permiten construir sistemas donde la IA local no depende solo de la nube ni de servidores externos.
El reto estará en separar lo práctico del ruido habitual alrededor de la IA. La propuesta tiene más sentido cuando se apoya en hardware concreto y no en promesas genéricas: mini PCs compactos, placas con buena expansión, fuentes con margen eléctrico y monitores para visualizar datos. Ahí ASRock puede construir una narrativa técnica más sólida que una simple colección de productos para feria.
Vía: TechPowerUp
