Hygon, uno de los principales fabricantes de chips en China, ha desvelado sus planes para lanzar hasta seis nuevos chips orientados al mercado doméstico, con especial protagonismo para su próxima generación de CPU C86. Este movimiento refuerza su estrategia de consolidar un ecosistema propio dentro del sector de semiconductores, reduciendo la dependencia tecnológica externa.
La nueva familia C86-5G llega como evolución directa de la actual C86-4G, utilizada en entornos empresariales y de propósito general. En esta iteración, Hygon introduce una nueva microarquitectura, con mejoras centradas en el rendimiento por ciclo (IPC), el paralelismo a nivel de núcleo y las capacidades de cálculo vectorial avanzado.
Lo relevante aquí es el enfoque global. No se trata solo de una CPU más potente, sino de una apuesta por construir una plataforma completa capaz de competir con soluciones como Intel Xeon dentro del sector de CPU para servidores y centros de datos, donde la eficiencia y la escalabilidad son clave.
Nueva microarquitectura con más IPC y mayor paralelismo por núcleo
La próxima generación de CPUs C86 se basará en una arquitectura completamente renovada, diseñada para ofrecer un incremento superior al 15% en IPC, con estimaciones previas que apuntan incluso a un 17% de mejora. Este avance resulta clave en cargas de trabajo intensivas y entornos empresariales exigentes.
Uno de los cambios más relevantes es la incorporación de SMT4, lo que permite que cada núcleo procese cuatro hilos simultáneamente, mejorando de forma notable la capacidad de ejecución en paralelo frente a soluciones tradicionales con SMT2.
Además, la compatibilidad con AVX512 introduce mejoras en el cálculo vectorial, mientras que la inclusión de instrucciones como INT8 y BF16 potencia el rendimiento en tareas de inteligencia artificial y análisis de datos, un aspecto cada vez más relevante en el mercado.
Fuente de la imagen: Hygon
Objetivo: competir directamente con Intel Xeon
Hygon no oculta sus aspiraciones. La compañía afirma que sus nuevos chips podrán competir con la familia Intel Xeon 6, lo que situaría a su ecosistema en una posición más cercana a los principales actores internacionales dentro del sector de servidores.
Este planteamiento refleja una tendencia clara en el mercado chino: el desarrollo de soluciones propias capaces de reducir la dependencia de proveedores externos y reforzar su presencia en el sector de semiconductores global.
Acelerador DCU para IA y computación de alto rendimiento (bloque dominante)
Más allá de las CPUs, Hygon ha presentado su acelerador DCU (Data Compute Unit), diseñado específicamente para cargas de trabajo de inteligencia artificial y computación de alto rendimiento. Este chip se basa en una arquitectura GPGPU de precisión completa, lo que le permite abordar tareas complejas con gran eficiencia.
El DCU contará con soporte para múltiples precisiones, incluyendo FP64, FP16 y BF16, además de integrarse con memoria HBM de alta velocidad, lo que mejora significativamente el ancho de banda disponible para cargas intensivas.
Otro punto clave es su sistema de interconexión. Hygon ha desarrollado una interconexión de alta velocidad entre chips, orientada a escalar configuraciones en centros de datos. Según la compañía, este acelerador se situaría a nivel de soluciones como la NVIDIA A100 basada en Ampere, lo que refuerza su ambición en este segmento.
Ecosistema completo con conectividad avanzada y redes de alta velocidad
El proyecto no se limita a CPU y GPU. Hygon está desarrollando un conjunto completo de soluciones para construir su propio ecosistema de infraestructura de alto rendimiento, incluyendo chips clave para conectividad y escalabilidad.
Entre ellos destaca un switch PCIe 5.0 de 104 líneas, diseñado para competir con soluciones de Broadcom, junto a un switch de interconexión comparable a NVLink y NVSwitch, orientado a la comunicación entre múltiples CPU y GPU.
También se incluye una interfaz de red ScaleFabric de 400Gb/s, con soporte para RDMA nativo, latencias de apenas 0,93 microsegundos y capacidad de evolución hasta 800Gb/s, posicionándose frente a soluciones como InfiniBand NDR de NVIDIA.
Fuente de la imagen: Hygon
Infraestructura de red para centros de datos y alta escalabilidad
El ecosistema se completa con switches de red ScaleFabric 400/800G, capaces de ofrecer hasta 64Tb de capacidad de conmutación y latencias de apenas 260ns, junto a tecnologías propias como SerDes de 112G que mejoran la integridad de señal.
Este conjunto de soluciones refleja un enfoque claro: no solo competir en CPU, sino construir una infraestructura completa que permita a Hygon posicionarse dentro del sector de centros de datos y computación avanzada, cubriendo todas las capas del sistema.
Producción prevista entre 2026 y 2027
Según los planes actuales, Hygon comenzará la producción de estos chips entre 2026 y 2027, lo que sitúa su despliegue en un horizonte a medio plazo dentro del mercado.
Aunque todavía queda tiempo para ver estos productos en acción, la estrategia es evidente. Hygon busca consolidar un ecosistema propio capaz de competir en el sector de semiconductores global, apoyándose en CPU, aceleradores y redes de alto rendimiento como pilares clave de su crecimiento.
Vía: Wccftech
