Intel ha mostrado un tono mucho más optimista sobre el futuro de Intel Foundry durante la reciente conferencia de Morgan Stanley, donde su director financiero David Zinsner explicó que los avances en 18A, el interés de clientes externos y el crecimiento del negocio de encapsulado avanzado podrían llevar a la división a alcanzar el equilibrio operativo hacia 2027.
La compañía atraviesa una fase clave bajo la dirección de Lip-Bu Tan, que está reforzando la estrategia de fundición justo cuando la demanda impulsada por la IA está disparando el interés por nodos avanzados de fabricación. En este contexto, Intel confía en que la mejora de rendimientos en sus fábricas y nuevos acuerdos con clientes externos impulsen la recuperación financiera del negocio.
El nodo 18A mejora rendimientos y refuerza la confianza de Intel
Uno de los puntos más destacados de la intervención de Zinsner fue la evolución del proceso 18A, que según Intel está cumpliendo con las expectativas iniciales. El directivo explicó que los rendimientos de fabricación están mejorando de forma progresiva a medida que las líneas de producción alcanzan mayor madurez.
Este progreso resulta clave para la rentabilidad de Intel Foundry, ya que los márgenes aumentan conforme mejora la eficiencia de fabricación y se incrementa el volumen de producción. La compañía considera que la adopción interna de este nodo será uno de los pilares de su estrategia de semiconductores durante los próximos años.
Además, el directivo destacó el buen recibimiento de Panther Lake, señalando que la demanda del nuevo procesador es elevada, especialmente por sus mejoras en eficiencia energética y autonomía.
“Panther Lake ha sido muy bien recibido, especialmente en lo que respecta a la autonomía. Tenemos más demanda que capacidad de suministro actualmente”, explicó Zinsner durante el evento.
18A-P despierta interés entre clientes externos
Más allá del uso interno, Intel también espera compromisos de clientes externos para el nodo 18A, incluyendo su variante 18A-P, una versión que permite ajustar con mayor precisión el consumo energético y el rendimiento según el diseño del chip.
Diversos informes apuntan a que Apple y NVIDIA estarían evaluando este proceso, especialmente para futuros diseños de alto rendimiento o SoC avanzados, lo que podría convertir a 18A-P en una de las primeras tecnologías de Intel con adopción relevante fuera de la compañía.
Según Zinsner, Intel ya está viendo interés entrante de clientes potenciales en este nodo, algo que inicialmente no estaba tan claro en la hoja de ruta del fabricante.
“Estamos viendo interés en 18A-P como nodo de fundición, lo cual es muy positivo y demuestra el progreso del proceso”, comentó el directivo.
Oblea fabricada con Intel 18A | Fuente de la imagen: Intel
El nodo 14A mantiene su hoja de ruta pese a los rumores
Otro punto relevante fue la aclaración sobre el proceso 14A, el siguiente gran salto tecnológico de Intel tras 18A. En los últimos meses habían surgido rumores que apuntaban a posibles retrasos en su desarrollo, situando el inicio de producción varios años más tarde.
Sin embargo, Zinsner reiteró que Intel mantiene su calendario original, con producción de riesgo prevista para 2027 y producción en volumen programada para 2029.
La compañía está adoptando una estrategia prudente en este nodo, evaluando la demanda interna y el interés de clientes externos antes de comprometer grandes inversiones en CapEX para nuevas instalaciones y líneas de producción.
Aun así, Intel asegura que las conversaciones con potenciales clientes avanzan positivamente, lo que refuerza la confianza en que 14A pueda convertirse en un nodo competitivo dentro del sector de semiconductores.
El encapsulado EMIB podría generar miles de millones en ingresos
Más allá de los nodos de fabricación, Intel ve una gran oportunidad en su negocio de encapsulado avanzado, que está despertando un fuerte interés entre compañías fabless.
Tecnologías como EMIB y EMIB-T permiten integrar múltiples chiplets dentro de un mismo paquete, una arquitectura cada vez más utilizada en procesadores para IA, GPU y centros de datos, donde el escalado monolítico resulta cada vez más complejo.
Según Zinsner, Intel inicialmente esperaba acuerdos valorados en cientos de millones de dólares, pero ahora la compañía está cerca de cerrar contratos que podrían generar miles de millones de dólares anuales.
Entre las empresas con las que Intel mantiene conversaciones se encuentran Apple, NVIDIA y Qualcomm, todas ellas grandes diseñadoras de chips que buscan soluciones avanzadas para interconectar múltiples silicios dentro de un mismo paquete.
Incluso han surgido rumores de que NVIDIA podría adoptar EMIB en sus futuros chips Feynman, un movimiento que podría anunciarse en eventos como GTC 2026.
Si estas oportunidades se materializan, Intel confía en que la combinación de nuevos nodos de fabricación, mejoras en rendimientos y el crecimiento del negocio de encapsulado avanzado permita a Intel Foundry alcanzar el equilibrio financiero hacia 2027, reforzando su posición dentro del sector de semiconductores.
Vía: Wccftech
