Endorfy amplía su catálogo de chasis con el lanzamiento de la serie Signum M30, sus primeras cajas microATX diseñadas para ofrecer prestaciones propias de torres modernas dentro de un formato mini-tower compacto. Inspiradas en la conocida familia Signum 300, estas nuevas propuestas buscan equilibrar tamaño reducido, compatibilidad de hardware y refrigeración eficiente para configuraciones gaming, estaciones de trabajo o equipos domésticos actuales.
La nueva gama llega en dos variantes, Signum M30 ARGB y Signum M30 Air, ambas pensadas para ofrecer flexibilidad de montaje sin sacrificar espacio interno. Los chasis admiten tarjetas gráficas de hasta 345 mm, radiadores de hasta 240 mm y un total de siete ventiladores, permitiendo montar sistemas de alto rendimiento en configuraciones basadas en placas microATX, Mini-ITX o Flex ATX.
Flujo de aire optimizado como eje del diseño
Uno de los pilares de la serie Signum M30 es su planteamiento térmico. Ambos modelos incorporan un panel frontal mallado que actúa también como filtro antipolvo, acompañado de un panel superior perforado que favorece la entrada y salida constante de aire dentro del chasis.
Este enfoque mejora la circulación interna, reduce la acumulación de calor y contribuye directamente a una mayor estabilidad del sistema y a la longevidad de los componentes. Cada modelo incluye de serie tres ventiladores Stratus 120 PWM, desarrollados en colaboración con Synergy Cooling, con control PWM para ajustar automáticamente la velocidad según la carga térmica.
La versión Signum M30 ARGB integra ventiladores Stratus 120 PWM ARGB, mientras que la variante Signum M30 Air apuesta por un enfoque más sobrio con ventiladores estándar. Todos se conectan mediante un divisor PWM preinstalado, permitiendo gestionar el sistema de refrigeración completo desde un único conector de la placa base.
El modelo ARGB añade además un controlador de iluminación dedicado, que permite modificar efectos y colores mediante un botón físico o sincronizarlos con sistemas compatibles de la placa base.
Formato compacto con compatibilidad de hardware avanzada
A pesar de su tamaño contenido, el diseño interno adopta una estructura de doble cámara, optimizando el uso del espacio y facilitando la organización del cableado. El chasis mantiene compatibilidad con componentes habituales en equipos de gama media y alta sin comprometer la ventilación.
El chasis permite instalar:
- Tarjetas gráficas de hasta 345 mm
- Fuentes de alimentación de hasta 180 mm
- Radiadores de hasta 240 mm
- Disipadores por aire de CPU de hasta 159 mm
- 2 unidades de 2,5″ y 2 unidades de 3,5″
La zona trasera de la bandeja de la placa base incorpora espacios dedicados, aberturas de guiado y puntos de anclaje que facilitan un gestión de cables limpia, mientras que el panel lateral de cristal templado permite mostrar el interior del sistema.
Conectividad moderna y enfoque práctico para setups actuales
El panel superior integra una disposición de conectividad actualizada orientada al uso diario, incluyendo:
- 2 × USB-A 3.2 Gen 1 (hasta 5 Gb/s)
- 1 × USB-C 3.2 Gen 2×2 (hasta 20 Gb/s)
- 2 × jack de 3,5 mm para audio y micrófono
La inclusión de USB-C de alta velocidad en un chasis compacto refuerza el enfoque moderno del diseño, alineándolo con periféricos y dispositivos actuales sin necesidad de accesorios adicionales.
Un nuevo paso para configuraciones compactas
La serie Signum M30 demuestra cómo los formatos compactos pueden ofrecer prestaciones completas sin renunciar a refrigeración eficiente ni compatibilidad con hardware potente. La combinación de alto flujo de aire, espacio para GPUs de gran tamaño y opciones de iluminación personalizable sitúa a estos modelos como alternativas interesantes dentro del segmento microATX.
Las Endorfy Signum M30 Air y Signum M30 ARGB estarán disponibles desde hoy, ampliando la oferta del fabricante dentro del mercado de chasis orientados a setups compactos y equilibrados.
Vía: TechPowerUp
