La compañía neerlandesa ASML estaría preparando uno de los avances más importantes recientes dentro del sector de semiconductores, tras anunciar progresos en una nueva generación de fuentes de luz para litografía EUV diseñada para incrementar de forma notable la capacidad productiva de las fábricas de chips. El objetivo pasa por responder al actual superciclo del sector impulsado por la demanda de IA, centros de datos y fabricantes sin fábrica propia (fabless), donde la capacidad productiva sigue siendo el principal cuello de botella.
Según la información publicada, ASML habría logrado aumentar la potencia de la fuente de luz EUV desde los actuales 600 W hasta aproximadamente 1.000W, un salto técnico que permitiría incrementar significativamente el número de obleas procesadas por hora sin necesidad de construir nuevas salas limpias. Este avance no se plantea como una demostración experimental puntual, sino como una solución estable capaz de operar bajo las mismas condiciones industriales exigidas por los clientes.
Más potencia EUV para producir más chips sin ampliar fábricas
El aumento de potencia tendría un impacto directo en la productividad industrial. Las estimaciones indican que la producción podría pasar de unas 220 obleas de silicio por hora a cerca de 330, lo que supone un incremento cercano al 50% en rendimiento manteniendo costes operativos similares. En términos económicos, esto podría transformar el equilibrio actual del mercado, ya que mejorar la producción sin ampliar infraestructura física reduce drásticamente el coste por chip fabricado.
Este enfoque resulta especialmente relevante en un contexto donde fabricantes como TSMC operan bajo fuertes limitaciones de capacidad, obligando al ecosistema a buscar soluciones que no dependan exclusivamente de nuevas fábricas, cuyo desarrollo requiere inversiones multimillonarias y varios años de construcción.
Desde el punto de vista estratégico, ASML estaría apostando por mejorar la productividad del equipamiento existente, permitiendo a las fundiciones aumentar su producción mediante actualizaciones técnicas en lugar de reemplazar completamente sus sistemas de litografía.
Compatibilidad con equipos actuales y retos técnicos pendientes
La integración de esta nueva fuente de luz plantea, sin embargo, varios desafíos técnicos. ASML ya ofrece paquetes de mejora de productividad (Productivity Enhancement Packages o PEPs) que permiten actualizar maquinaria instalada sin sustituir el sistema completo, lo que sugiere que la nueva tecnología podría implementarse progresivamente en equipos compatibles.
Los modelos más antiguos, como NXE:3400C y NXE:3400D, presentan limitaciones térmicas que complican la adopción directa de mayores niveles de potencia, por lo que la actualización estaría orientada principalmente a sistemas más recientes como NXE:3800E y las futuras plataformas High-NA EXE:5000 y EXE:5200.
Además, el incremento energético introduce nuevos retos relacionados con alimentación eléctrica, refrigeración avanzada y control del flujo de hidrógeno, elementos críticos para mantener la estabilidad del proceso EUV. Aun así, dada la presión actual sobre la cadena de suministro de chips, las fundiciones ven este avance como una posible vía rápida para aliviar el déficit global de producción sin rediseñar sus instalaciones.
En conjunto, el movimiento refuerza el papel de ASML como pieza central del ecosistema semiconductor, ya que cualquier mejora en la productividad EUV tiene efectos directos sobre todo el sector de CPU, GPU, IA y aceleradores especializados, marcando potencialmente el siguiente gran salto en eficiencia industrial hasta la próxima generación de nodos avanzados.
Vía: Wccftech
