Los próximos Apple Silicon M5 Pro y M5 Max vuelven a situarse en el centro de los rumores, esta vez por la posible adopción del empaquetado SoIC (Small Outline Integrated Circuit) de TSMC junto a un diseño chiplet 2.5D. De confirmarse, este enfoque permitiría a Apple fabricar SoCs más complejos y escalables, optimizando costes y mejorando la gestión térmica frente a diseños monolíticos tradicionales.
La información no es completamente nueva, pero un nuevo rumor procedente de China refuerza la idea de que Apple planea dar un salto relevante en encapsulado y arquitectura con su próxima generación de silicio para equipos profesionales.
Del InFO al 2.5D con SoIC de TSMC
Según el filtrador Fixed-focus digital cameras en Weibo, Apple estaría preparando el paso desde la tecnología InFO (Integrated Fan-Out) hacia un diseño 2.5D con SoIC, una solución que mejora la disipación térmica, permite interconexiones más eficientes entre chiplets y abre la puerta a configuraciones de CPU y GPU más flexibles.
Este enfoque facilitaría diseños personalizados según gama, algo especialmente relevante en los M5 Pro y M5 Max, donde Apple suele diferenciar de forma clara el número de núcleos, el tamaño de la GPU y el ancho de banda de memoria.
Aumento de densidad de transistores como novedad clave
El detalle más interesante del nuevo rumor es la mención a una ligera mejora en la densidad de transistores frente a la generación actual. Apple no ha hecho públicos los recuentos de transistores del M5, por lo que no existe una comparación directa con los M4 Pro y M4 Max.
La única pista técnica sólida es el posible salto del nodo de 3 nm N3E al más avanzado N3P de TSMC, un movimiento que permitiría mayor densidad y mejores características eléctricas sin cambiar de litografía base. Este cambio encajaría con una evolución incremental, más centrada en eficiencia y escalabilidad que en un aumento masivo de frecuencias.
¿Más consumo por usar chiplets?
Uno de los puntos habituales en el debate sobre arquitecturas chiplet es el incremento potencial del consumo, derivado de la comunicación entre múltiples bloques de silicio. De hecho, se ha señalado en el pasado que Qualcomm habría evitado este enfoque por motivos energéticos.
Sin embargo, este argumento podría no aplicarse del mismo modo a Apple. La compañía ya ha demostrado con el A19 Pro que mejoras arquitectónicas profundas pueden ofrecer hasta un 29% más de rendimiento en los núcleos de eficiencia sin aumento de consumo. Si estas optimizaciones se trasladan a los M5 Pro y M5 Max, el impacto energético del diseño chiplet podría quedar compensado o incluso neutralizado.
Lanzamiento en marzo… con cautela
El mismo filtrador afirma que los M5 Pro y M5 Max podrían presentarse en marzo, aunque conviene subrayar que su historial de aciertos es irregular. Por ello, esta información debe tratarse como un rumor no confirmado, pendiente de validación por fuentes más fiables o por la propia Apple.
Si se cumplen estas previsiones, los M5 Pro y M5 Max marcarían un punto de inflexión en el empaquetado de Apple Silicon, apostando por chiplets, mayor densidad y mejor eficiencia térmica para seguir escalando rendimiento en equipos profesionales sin disparar el consumo.
Vía: Wccftech
