Apple parece estar dando señales cada vez más claras de que sus futuros M5 Pro y M5 Max adoptarán el empaquetado SoIC de TSMC, una tecnología que permitiría un salto notable en flexibilidad y granularidad dentro del silicio de Apple. Esta vez, el indicio no llega desde filtraciones técnicas directas, sino desde un cambio aparentemente sutil pero muy revelador: la revisión del configurador online de Mac.
Aunque Apple no ha confirmado oficialmente el uso de SoIC, la combinación de rumores previos y decisiones visibles a nivel de interfaz refuerza la hipótesis de que la compañía se prepara para ofrecer configuraciones internas más modulables que en generaciones anteriores.
Qué aporta SoIC y por qué cambia las reglas del juego
El SoIC (System on Integrated Chips) de TSMC es una solución de empaquetado 3D avanzado que permite el apilado vertical y horizontal de múltiples chips dentro de un mismo encapsulado. A diferencia de diseños monolíticos o de chiplets más tradicionales, SoIC facilita la integración directa de varios dies como CPU, GPU y Neural Engine en un único paquete altamente interconectado.
La gran ventaja de este enfoque es la flexibilidad extrema. Apple podría ajustar con mayor precisión el número de núcleos de GPU, la distribución de recursos o incluso la capacidad del motor neuronal, adaptando cada configuración a perfiles de uso muy concretos. En la práctica, esto abre la puerta a M5 Pro y M5 Max con variantes mucho más diferenciadas, sin necesidad de crear chips completamente nuevos para cada escalón de producto.
El nuevo configurador de Mac como pista clave
El último cambio en el configurador de Mac refuerza esta lectura. Hasta ahora, Apple obligaba a pasar por una fase de configuraciones predefinidas, donde el usuario elegía entre varios “paquetes” cerrados de CPU, memoria y almacenamiento antes de entrar en el detalle fino.
En la nueva versión, ese paso desaparece. El usuario accede directamente a la configuración detallada, sin pasar por combinaciones predeterminadas. Puede parecer un ajuste menor de interfaz, pero en Apple las decisiones de UI rara vez son arbitrarias.
Este rediseño sugiere que la compañía espera un mayor número de combinaciones posibles, algo coherente con un silicio más modular y configurable gracias al empaquetado SoIC. En otras palabras, Apple estaría preparando el terreno para que el cliente explore activamente esa granularidad adicional en lugar de limitarse a opciones cerradas.
M5 Pro y M5 Max, ligados al próximo MacBook Pro
Tal y como se ha señalado en informaciones previas, Apple debutaría los M5 Pro y M5 Max junto a la nueva generación de MacBook Pro, cuyo lanzamiento se espera dentro del ciclo de macOS 26.3. Si se confirma el uso de SoIC, estos chips marcarían un cambio estructural en la forma en que Apple escala rendimiento dentro de una misma familia.
En lugar de depender únicamente de frecuencias más altas o núcleos adicionales, el enfoque pasaría a ser arquitectónico y de empaquetado, permitiendo a Apple optimizar rendimiento, eficiencia y segmentación con mucha más precisión que hasta ahora.
Una señal coherente con la estrategia de Apple
Aunque el cambio en el configurador no es una confirmación oficial, encaja con el patrón habitual de Apple: preparar el software, la experiencia de compra y la narrativa antes de hacer público un salto tecnológico relevante. Si el SoIC se materializa en los M5 Pro y M5 Max, no solo supondrá una mejora de rendimiento, sino también una nueva forma de entender la personalización del silicio dentro del ecosistema Mac.
Por ahora, toca tratarlo como indicio sólido pero no confirmado, aunque cada vez resulta más evidente que Apple está sentando las bases para una generación M5 mucho más flexible y escalable que las anteriores.
Vía: Wccftech
