En las últimas semanas, Intel ha vuelto a situarse en el centro del debate tras varios informes que apuntaban a un posible regreso de Apple al fabricante estadounidense para parte de su producción de chips. Informaciones procedentes de firmas como GF Securities o DigiTimes sugerían que Apple podría evaluar el proceso Intel 18A-P para chips M-series de gama baja a partir de 2027, e incluso para iPhone no-Pro en 2028.
Sin embargo, nuevas valoraciones procedentes de ingenieros y analistas del sector rebajan de forma drástica esa posibilidad, especialmente en lo que respecta a los chips de iPhone, señalando limitaciones térmicas críticas en los nodos más avanzados de Intel.
Intel 18A y la apuesta total por Backside Power Delivery
El proceso Intel 18A-P es el primer nodo del fabricante que incorpora Foveros Direct, una tecnología de apilado 3D mediante enlaces híbridos que permite interconectar chiplets usando TSVs. Además, Intel ha apostado de forma integral por el Backside Power Delivery (BSPD) en sus nodos 18A y 14A, a diferencia de TSMC, que ofrece nodos con y sin esta tecnología según el caso de uso.
El BSPD traslada la alimentación eléctrica a la parte trasera del silicio, reduciendo la caída de voltaje, permitiendo frecuencias más estables y liberando espacio en la parte frontal para mayor densidad de transistores o ruteo más corto. Sobre el papel, se trata de una mejora clara en términos eléctricos.
El gran problema: disipación térmica en chips móviles
Según varios expertos que han participado en debates técnicos en SemiWiki, el problema no está en el rendimiento, sino en la gestión térmica. En chips móviles, como los SoC de iPhone, el aumento de rendimiento derivado del BSPD es muy limitado, mientras que el Self-Heating Effect (SHE) se vuelve más acusado.
Uno de los análisis más citados señala que, con BSPD, el disipador debería mantenerse alrededor de 20 °C más frío para lograr la misma temperatura en los puntos calientes del silicio. Esto se debe a que la dispersión vertical del calor empeora, y la lateral resulta aún más compleja al perderse el efecto amortiguador del sustrato de silicio tradicional.
En dispositivos con refrigeración pasiva, limitaciones estrictas de temperatura superficial y chasis ultrafinos, como los iPhone, este escenario resulta prácticamente inviable.
Cero opciones para iPhone, dudas razonables para los M-series
A raíz de estas limitaciones, varios insiders del sector consideran que hay “cero posibilidades” de que Intel fabrique chips de iPhone para Apple en el corto o medio plazo, una postura que también ha sido respaldada por analistas como Jukan en redes sociales.
La situación podría ser distinta para los procesadores M-series, donde chasis más grandes, mayor margen térmico y soluciones de refrigeración más flexibles permitirían absorber mejor los inconvenientes del BSPD. Aun así, incluso en ese segmento, Intel tendría que demostrar rendimientos térmicos sostenidos comparables a los de TSMC.
TSMC sigue teniendo la ventaja estratégica
Aunque Apple habría firmado un NDA con Intel y recibido PDKs del proceso 18A-P para evaluación, todo apunta a que estas pruebas tienen un carácter exploratorio, más que un compromiso firme. La combinación de eficiencia térmica, madurez de nodos y flexibilidad tecnológica sigue colocando a TSMC en una posición claramente dominante para los SoC móviles de Apple.
En definitiva, mientras Intel continúa avanzando en procesos punteros y empaquetado avanzado, las exigencias térmicas del iPhone parecen cerrar, al menos por ahora, la puerta a un retorno real de Apple para sus chips móviles.
Vía: Wccftech
