La estrategia de Qualcomm con la familia Snapdragon X2 refleja una realidad industrial clara: aunque la memoria integrada en el encapsulado ofrece latencias mínimas y anchos de banda elevados, su adopción generalizada choca con el modelo de negocio de la compañía como proveedor de SoCs para fabricantes de portátiles. A diferencia de Apple, que controla diseño, configuraciones y producción, Qualcomm debe priorizar flexibilidad comercial y márgenes de los OEMs.
El resultado es una implementación muy limitada de esta arquitectura, reservada únicamente al Snapdragon X2 Elite Extreme, mientras el resto de variantes mantiene LPDDR5X soldada, una decisión pragmática que sacrifica parte de la experiencia a favor de la escalabilidad.
La memoria integrada y el problema del proveedor intermedio
La memoria integrada en el encapsulado permite que CPU, GPU y NPU accedan a los datos con latencia casi nula y mayor eficiencia energética, como demuestra Apple Silicon. Sin embargo, integrar DRAM junto al SoC incrementa de forma directa el coste por unidad, algo poco atractivo para fabricantes que prefieren abastecerse de DRAM de proveedores como Samsung o SK hynix para mantener márgenes.
A ello se suma un impacto térmico mayor, ya que la DRAM genera calor y obliga a invertir en sistemas de disipación más complejos, afectando a diseño, consumo y costes finales. Para los OEMs, seguir con LPDDR5X soldada sigue siendo una solución más flexible y económicamente viable.
Snapdragon X2 Elite Extreme, una excepción muy concreta
Qualcomm solo ha dado el paso completo en el Snapdragon X2 Elite Extreme, un SoC claramente orientado al segmento premium. Este modelo integra 48 GB de memoria integrada en el encapsulado, con un bus de 12 canales capaz de alcanzar 228 GB/s de ancho de banda, cifras muy superiores al resto de la gama.
El problema es estructural: este enfoque obliga a crear configuraciones cerradas y múltiples variantes comerciales, lo que incrementa el riesgo de exceso de inventario y eleva los costes logísticos para los fabricantes. En un mercado dominado por el volumen, esa rigidez penaliza.
Fragmentación de la gama y consecuencias prácticas
La familia Snapdragon X2 queda así dividida en configuraciones con capacidades muy distintas:
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X2E-96-100 (18 núcleos)
48 GB integrados en el encapsulado, 12 canales, 228 GB/s -
X2E-88-100 (18 núcleos)
Sin memoria integrada, 8 canales, 152 GB/s -
X2E-80-100 (12 núcleos)
Sin memoria integrada, 8 canales, 152 GB/s
Esta fragmentación evidencia que la memoria integrada en el encapsulado no es viable a gran escala mientras Qualcomm mantenga su papel actual dentro del ecosistema Windows.
LPCAMM2 como alternativa realista
Como solución intermedia, el estándar LPCAMM2 se perfila como una opción técnica interesante. Permite mayor ancho de banda y menor latencia que la LPDDR5X tradicional sin renunciar a la capacidad de ampliación por parte del usuario. No obstante, su adopción generalizada todavía es limitada y dependerá del respaldo efectivo de los OEMs.
Hasta que ese estándar se consolide, la sensación de fluidez asociada a los Mac con Apple Silicon seguirá siendo difícil de igualar en portátiles Windows basados en Snapdragon.
Un cambio que exigiría control total del producto
El escenario solo cambiaría si Qualcomm apostara por portátiles diseñados y vendidos bajo su propia marca, controlando memoria, configuraciones y diseño térmico. Mientras siga actuando como proveedor para terceros, la prioridad continuará siendo la flexibilidad industrial, incluso a costa de renunciar a una arquitectura técnicamente superior.
Vía: Wccftech
