La próxima generación de CPU de escritorio y servidor de la compañía dará un salto técnico relevante a nivel de diseño de chiplets. El CCD estándar basado en Zen 6 apunta a un incremento del 50% en el número de núcleos, un movimiento inédito hasta ahora en los complejos de núcleos de alto rendimiento de la marca. Este cambio rompe con la estrategia previa, centrada en aumentar núcleos solo mediante diseños compactos con menores frecuencias sostenidas.
Según la información disponible, el nuevo CCD Zen 6 mantendrá un tamaño de silicio muy cercano al actual, con unos 76 mm², frente a los 71 mm² del CCD Zen 5. Este equilibrio entre más núcleos y área contenida será posible gracias a un salto importante en densidad de transistores, clave para la evolución de la plataforma.
Un único CCX con 12 núcleos y 48 MB de caché L3
El CCD Zen 6 integrará 12 núcleos de CPU dentro de un único CCX, una decisión que simplifica la comunicación interna y reduce latencias frente a diseños con múltiples complejos. Todos estos núcleos compartirán 48 MB de caché L3, lo que supone también un aumento del 50% respecto a Zen 5 tanto en recuento de núcleos como en memoria de último nivel.
Este enfoque refuerza el rendimiento en cargas multihilo, pero también en escenarios sensibles a latencia, donde la compartición de una L3 más amplia puede marcar diferencias claras en juegos y aplicaciones profesionales. El hecho de mantener núcleos de tamaño completo, capaces de sostener altas frecuencias, diferencia esta estrategia de aproximaciones previas con núcleos compactos.
Salto al nodo TSMC N2 y mejora masiva de densidad
A nivel de fabricación, el CCD Zen 6 estará producido en TSMC N2, un nodo de 2 nm con transistores nanosheet, que supone un cambio radical frente al TSMC N4P de 4 nm FinFET empleado en Zen 5. Este salto permitirá incrementar densidad, mejorar eficiencia energética y abrir margen tanto para más núcleos como para caché adicional, sin disparar el consumo.
El uso de nanosheet es especialmente relevante de cara a mantener frecuencias elevadas con un control térmico más fino, un punto crítico en CPUs de escritorio y estaciones de trabajo donde el rendimiento sostenido es clave.
Preparados para X3D y hasta 288 MB de L3 en AM5
Mirando al futuro inmediato, el diseño del CCD Zen 6 estaría preparado para ofrecer compatibilidad total con 3D V-Cache. Esto abre la puerta a una nueva generación de procesadores X3D con hasta 144 MB de caché L3 por CCD, lo que permitiría alcanzar 288 MB de L3 en configuraciones de doble CCD sobre el Socket AM5.
Este movimiento encaja con el contexto competitivo actual, especialmente ante el enfoque de Intel en grandes cachés de último nivel en algunos de sus Core Ultra 400 “Nova Lake-S” de gama alta. Con Zen 6, la compañía no solo aumentaría núcleos, sino que reforzaría uno de sus mayores diferenciales históricos: la caché como palanca de rendimiento real.
En conjunto, Zen 6 apunta a una evolución profunda pero equilibrada, combinando más núcleos, más caché, nuevo nodo de fabricación y compatibilidad avanzada con 3D V-Cache, todo ello sin romper el ecosistema actual del Socket AM5.
Vía: TechPowerUp
