La compañía Apple ha reconocido por primera vez de forma clara que comienza a notar la presión combinada del mercado de memoria y de la capacidad avanzada de fabricación, una situación que quedó reflejada durante su presentación de resultados del primer trimestre fiscal de 2026.
Aunque el impacto sigue siendo controlado, la firma admite que estas restricciones ya están influyendo en su guía financiera a corto plazo, especialmente en un contexto marcado por la demanda masiva de memoria derivada del auge de la IA, así como por la limitada capacidad de empaquetado avanzado en los nodos más punteros de TSMC.
La presión del mercado de memoria empieza a notarse
El fuerte crecimiento del sector de IA, impulsado por el uso intensivo de HBM en GPUs y aceleradores, ha tensionado la cadena global de suministro de memoria, afectando incluso a grandes actores como Apple. La compañía ha logrado asegurar suministro suficiente de NAND hasta el primer trimestre de 2026, aunque se espera que KIOXIA eleve sus precios una vez se cierre un acuerdo de suministro a largo plazo.
En paralelo, Apple solo habría garantizado acceso a DRAM para la primera mitad de 2026, lo que limita su margen de maniobra en un entorno de precios al alza. Según el analista Ming-Chi Kuo, la compañía podría optar por absorber parte de las subidas de precio para ganar cuota de mercado, aunque esto supondría sacrificar márgenes, una estrategia compleja incluso para Apple.
Kuo también apunta a un cambio relevante en la dinámica de negociación, ya que Apple tendría que renegociar precios de memoria de forma trimestral, en lugar de hacerlo semestralmente, como venía siendo habitual.
El empaquetado avanzado de TSMC, nuevo cuello de botella
Más allá de la memoria, la capacidad de empaquetado avanzado de TSMC se perfila como otro factor crítico. Apple planea utilizar WMCM en sus futuros chips A20, una tecnología que permite integrar múltiples dies -CPU, GPU y Neural Engine- en un único paquete, aumentando de forma notable la flexibilidad de diseño.
Al mismo tiempo, la compañía estaría apostando por SoIC-MH para los próximos M5 Pro y M5 Max, una solución de empaquetado 3D que permite el apilado horizontal y vertical de chips, acercándose al concepto de SoC multinivel. Ambas tecnologías dependen directamente de líneas avanzadas muy limitadas, lo que reduce la elasticidad de la cadena de suministro.
Tim Cook reconoce el impacto en márgenes
Durante la llamada de resultados, los directivos de Apple fueron preguntados directamente por estas dos restricciones. El CEO Tim Cook respondió con un mensaje claro pero prudente:
“Cerramos el trimestre de diciembre con un inventario de canal muy ajustado debido al extraordinario nivel de demanda. En este momento estamos operando en modo cadena de suministro para satisfacer esa demanda tan elevada. Actualmente estamos limitados y es difícil predecir cuándo se equilibrarán oferta y demanda. Las restricciones están impulsadas por la disponibilidad de los nodos avanzados en los que se fabrican nuestros SoCs, y ahora mismo vemos menos flexibilidad en la cadena de suministro de lo habitual, en parte por el aumento de nuestra propia demanda.”
Cook añadió además que el impacto de la memoria fue limitado en el trimestre de diciembre, pero que sí se dejará notar en el actual trimestre:
“La memoria tuvo un impacto mínimo en el margen bruto del Q1, pero esperamos que tenga algo más de efecto en el margen del Q2. Esto ya está reflejado en la previsión del 48% al 49% que Kevin mencionó antes. Más allá del Q2 no ofrecemos previsiones, pero seguimos viendo que los precios de mercado de la memoria aumentan de forma significativa. Como siempre, analizaremos distintas opciones para afrontarlo.”
Impacto controlado, pero con mayor vulnerabilidad
En conjunto, Apple reconoce que sus márgenes empezarán a verse presionados por estas dos limitaciones a partir de este trimestre. No obstante, la compañía insiste en que ha “organizado” el suministro necesario y que dispone de múltiples palancas internas para asegurar componentes clave.
Aun así, el hecho de haber arrancado el año con inventarios más ajustados de lo habitual incrementa ligeramente su nivel de vulnerabilidad, especialmente si las tensiones en memoria y empaquetado avanzado se prolongan más de lo previsto durante 2026.
Vía: Wccftech
