Samsung ha logrado un giro estratégico clave en su negocio de memoria avanzada con la llegada de HBM4, una generación que ya se perfila como pieza central en la próxima plataforma de IA de NVIDIA, conocida como Vera Rubin. Según fuentes del sector asiático, los módulos HBM4 de Samsung serían los primeros en entrar en suministro, con un calendario que apunta a junio como fecha inicial para su adopción.
Este movimiento marca un punto de inflexión para la compañía surcoreana, que hace apenas unos trimestres luchaba por ganar tracción comercial en HBM y había quedado fuera de algunos ciclos de validación clave. La situación ahora es radicalmente distinta.
Velocidades por pin récord como factor decisivo
Uno de los grandes diferenciadores de HBM4 de Samsung es su velocidad por pin, situada en 11 Gbps o más, superando ampliamente las especificaciones base de JEDEC. Este salto no es casual: NVIDIA habría exigido explícitamente este nivel de rendimiento para dar soporte a nuevas cargas de trabajo de IA agentic, donde el ancho de banda y la latencia de memoria son tan críticos como la potencia de cómputo.
La combinación de mayor velocidad por pin y un bus de interfaz más amplio convierte a HBM4 en un habilitador directo de las mejoras esperadas en Vera Rubin, una plataforma diseñada para escalar modelos más complejos y flujos de inferencia y entrenamiento más exigentes.
Un diseño con die lógico propio como ventaja competitiva
Otro aspecto técnico clave es el enfoque de fabricación. Samsung ha optado por integrar un logic base die fabricado en 4 nm procedente de su propia fundición, lo que le permite un mayor control sobre la cadena de suministro y plazos de entrega más predecibles.
Este detalle cobra especial relevancia frente a competidores como SK hynix y Micron, que planean externalizar sus logic dies a TSMC. En un contexto donde NVIDIA está acelerando la entrada en producción de Vera Rubin, la capacidad de garantizar volumen y tiempos se convierte en un argumento tan decisivo como el rendimiento puro.
De la desventaja a la primera línea en HBM
El avance de Samsung resulta especialmente significativo si se tiene en cuenta su situación reciente. La compañía había perdido terreno en HBM3 y HBM3E, llegando incluso a quedar fuera de ciertos despliegues iniciales. Con HBM4, el escenario cambia: Samsung no solo cumple los requisitos técnicos, sino que se adelanta en disponibilidad, algo crítico en una industria marcada por ventanas de validación muy ajustadas.
Este reposicionamiento refuerza la idea de que HBM4 será una generación decisiva, no solo por sus cifras, sino por cómo redefine el equilibrio entre fabricantes de memoria en la carrera por abastecer a los grandes aceleradores de IA.
Calendario de despliegue y visibilidad pública
Según la información disponible, los envíos a clientes finales vinculados a Vera Rubin comenzarían en agosto, mientras que la plataforma completa y sus soluciones de memoria asociadas tendrían una presentación pública destacada en 2026. Para Samsung, esto supone un escaparate estratégico en el momento justo, consolidando su regreso a la primera línea del mercado HBM.
En un sector donde la memoria se ha convertido en un cuello de botella estructural para la IA, HBM4 de Samsung emerge como uno de los pilares tecnológicos que definirán la próxima generación de aceleradores, con Vera Rubin como primer gran banco de pruebas.
Vía: Wccftech
