AMD podría preparar los Ryzen AI Max 400 “Gorgon Halo” con más frecuencia y memoria más rápida

AMD podría preparar los Ryzen AI Max 400 “Gorgon Halo” con más frecuencia y memoria más rápida

AMD ha renovado recientemente su familia Strix Halo con los Ryzen AI Max+ 388 y Ryzen AI Max+ 392, acercando la Radeon 8060S integrada a dispositivos que no necesitan el máximo recuento de núcleos del Ryzen AI Max+ 395. Sin embargo, distintas filtraciones apuntan ya a una segunda actualización de la gama, supuestamente denominado Ryzen AI Max 400, bajo el nombre interno Gorgon Halo.

La información procede de menciones cruzadas entre VideoCardz y el medio asiático HKEPC, que habla de hasta cinco APUs distintas. Todo sigue en terreno de rumor, pero el planteamiento encaja con una estrategia de AMD basada en refinar frecuencias turbo y escalonar la oferta, más que en rediseños profundos.

Cinco modelos Zen 5 con iGPU Radeon 8060S y TDP de 55W

Según estas filtraciones, la serie Ryzen AI Max 400 ampliaría configuraciones con 8C/16T, 12C/24T y hasta 16C/32T, manteniendo un TDP de 55W como punto común. Esto sugiere una orientación clara hacia portátiles compactos y mini PCs, donde la eficiencia térmica es tan importante como el rendimiento bruto.

Los supuestos modelos serían:

  • Ryzen AI Max+ 495 con 16C/32T y Radeon 8060S
  • Ryzen AI Max+ 492 con 12C/24T y Radeon 8060S
  • Ryzen AI Max 490 con 12C/24T y Radeon 8050S
  • Ryzen AI Max+ 488 con 8C/16T y Radeon 8060S
  • Ryzen AI Max 485 con 8C/16T y Radeon 8050S

Más allá del catálogo, lo relevante es que AMD estaría buscando cubrir varios escalones de rendimiento integrado, desde gaming ligero hasta estaciones móviles sin GPU dedicada.

Ajustes de frecuencia como evolución natural del silicio de GPU

El salto principal no estaría en arquitectura, sino en un refinamiento de relojes. Solo el Ryzen AI Max+ 495 ganaría supuestamente unos 100 MHz adicionales, llevando los núcleos Zen 5 hasta picos de 5,2 GHz y elevando también la iGPU Radeon 8060S.

Aquí el objetivo es claro: mejorar el boost sostenido dentro del mismo margen térmico, una táctica similar a lo visto en Ryzen AI 400 “Gorgon Point”. En este tipo de APUs, el rendimiento gráfico depende tanto del silicio de GPU como de la memoria, por lo que pequeños aumentos de frecuencia pueden traducirse en benchmarks superiores.

Además, mantener la Radeon 8060S refuerza la idea de una APU extrema, pensada para equipos donde la iGPU asume un rol cercano al de una gráfica dedicada básica.

AMD podría preparar los Ryzen AI Max 400 “Gorgon Halo” con más frecuencia y memoria más rápida

Memoria más rápida que LPDDR5X-8000 y cautela con la filtración

Otro punto clave sería el soporte para memoria más rápida que el límite de LPDDR5X-8000 visto en los Ryzen AI Max 300. En un diseño con iGPU potente, el ancho de banda de RAM es un factor crítico, porque condiciona directamente la estabilidad de frames en gaming y tareas creativas.

De confirmarse, AMD podría dar un paso importante en eficiencia y escalabilidad, especialmente en dispositivos tipo ROG Flow Z13 o formatos compactos similares.

Eso sí, el propio informe de HKEPC genera dudas: la imagen del chip publicada habría sido manipulada, con un número de pieza aparentemente superpuesto. Por tanto, aunque el marco general podría ser real, los detalles concretos deben tratarse con escepticismo hasta que aparezcan fuentes más sólidas.

Si AMD lanza finalmente la serie Ryzen AI Max 400 entre octubre y diciembre de 2026, será una evolución interesante dentro del sector de APUs de alto rendimiento integrado, donde cada MHz y cada salto en memoria cuentan.

Vía: NotebookCheck

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