Intel está reforzando su discurso sobre el avance de Intel Foundry tras su última presentación de resultados, con un mensaje claro: los nodos punteros como 18A-P siguen progresando en rendimiento y adopción, pero la expansión de capacidad de 14A solo se activará cuando existan compromisos externos sólidos que justifiquen el gasto.
Durante la llamada, el CEO Lip-Bu Tan y el CFO David Zinsner ofrecieron detalles sobre el estado de los procesos más avanzados y, especialmente, sobre el papel creciente del encapsulado avanzado como fuente directa de ingresos para la división Foundry.
Intel 18A-P entra en una fase clave con PDK 1.0 y mejoras de rendimiento
Intel sostiene que ya está enviando sus primeros productos fabricados con Intel 18A, uno de los procesos más avanzados desarrollados y producido en suelo estadounidense. Según la compañía, los rendimientos continúan mejorando, un factor crítico para cualquier escalado industrial real.
En paralelo, 18A-P (una derivada orientada a clientes externos) ha alcanzado un punto importante: la entrega del PDK 1.0, el kit de diseño que permite a los socios empezar a validar chips de forma seria dentro del flujo de desarrollo.
La firma busca posicionar este nodo como una alternativa viable frente al N3 de TSMC, especialmente en un momento en el que los nodos punteros del fabricante taiwanés están sometidos a cuellos de botella de capacidad. Aunque Intel no ha confirmado acuerdos concretos, el sector sigue de cerca los avances de muestreo en grandes clientes.
14A solo crecerá con pedidos asegurados y visibilidad real de demanda
El punto más relevante del discurso corporativo llega con 14A, el siguiente gran salto de Intel Foundry. Zinsner fue directo: la empresa no quiere desbloquear inversión de capacidad sin contratos cerrados.
La compañía mantiene el proceso en fase de muestreo con clientes, actualmente alrededor de 0,5 PDK, pero el gasto fuerte en fábrica se reservará para cuando el calendario de pedidos sea claro.
Según las estimaciones internas, la ventana de compromisos podría concentrarse entre finales de este año y la primera mitad del siguiente, haciendo de la segunda mitad de 2026 un periodo decisivo para saber si 14A tendrá tracción real en el mercado externo.
Intel sitúa además la producción de riesgo hacia finales de 2027, con producción de volumen ya en 2028, un calendario alineado con los grandes referentes del sector.
EMIB y Foveros impulsan el encapsulado avanzado como negocio real
Más allá de los nodos, Intel está poniendo un foco creciente en el encapsulado avanzado, un segmento donde la capacidad global es limitada y donde cada vez más clientes buscan soluciones integradas de frontend y backend.
Tecnologías como EMIB y Foveros se perfilan como activos diferenciales, especialmente para plataformas de HPC y sistemas complejos. Intel afirma que algunos clientes están incluso prepagando producción de variantes como EMIB-T, una señal poco habitual que refleja tanto la escasez como el nivel de compromiso industrial.
Zinsner apunta a que estas oportunidades podrían escalar hasta superar los 1.000 millones de dólares en compromisos, consolidando el encapsulado como una vía directa para reducir pérdidas operativas y acercar Foundry al punto de equilibrio.
Foundry, capacidad y el reto del capital
El gran interrogante sigue siendo financiero. Intel ha gastado enormes recursos en I+D, desarrollo fab y procesos avanzados como 18A-P y 14A, y parte del mercado duda de si tendrá suficiente músculo de CapEX para escalar rápidamente incluso si estos nodos resultan plenamente competitivos.
La estrategia actual parece clara: Intel no expandirá por expandir. Esperará contratos, visibilidad y volumen. Mientras tanto, el encapsulado avanzado puede convertirse en una palanca inmediata para atraer clientes que buscan una oferta completa en un único proveedor.
Si la compañía logra convertir estos compromisos en producción sostenida, 2026 y 2027 serán años críticos para determinar si Intel Foundry puede consolidarse como alternativa real en el sector de semiconductores avanzado.
Vía: Wccftech
