NVIDIA ya ha puesto en marcha la producción completa de su nueva plataforma de IA Vera Rubin, pero las primeras entregas a clientes se producirán de forma escalonada. Según las últimas informaciones procedentes de la cadena de suministro, los primeros racks Rubin llegarán a clientes a partir de agosto, dentro del tercer trimestre, aunque con niveles iniciales de producción moderados.
La compañía confirmó recientemente que Vera Rubin entró en producción plena en el primer trimestre de 2026, adelantándose a su calendario habitual. Sin embargo, esto no implica una disponibilidad masiva inmediata, especialmente en un producto tan complejo como los racks de IA de nueva generación destinados a grandes centros de datos.
Producción contenida pese al inicio en masa
Según explicó Mike Yang, vicepresidente ejecutivo de Quanta, uno de los principales socios de fabricación, las primeras unidades Rubin se enviarán a clientes en torno a agosto, con el objetivo de lograr una integración completa en hyperscalers de cara al último trimestre del año.
Pese a las preocupaciones iniciales, el arranque industrial no está encontrando grandes obstáculos. Esto se debe a que buena parte de la infraestructura de Vera Rubin reutiliza componentes y procesos ya empleados en la generación Blackwell, lo que facilita la transición de las líneas de producción y reduce los riesgos habituales asociados a un salto arquitectónico de este calibre.
Aun así, la estrategia será prudente, replicando el enfoque seguido con Blackwell Ultra, donde los envíos iniciales se mantuvieron limitados antes de aumentar el volumen de forma más agresiva en el siguiente ejercicio.
Arquitectura Rubin y foco en empaquetado avanzado
Uno de los puntos que generó más dudas fue el paso de un enfoque chiplet a una arquitectura basada en empaquetado avanzado e integración masiva de memoria HBM, un cambio que históricamente suele tensionar la cadena de suministro.
En este caso, la continuidad tecnológica con Blackwell ha permitido suavizar el proceso. La plataforma Rubin se presentó con un enfoque integral que combina cómputo, redes y interconexión de alto rendimiento, estructurado en seis grandes bloques de silicio:
- GPU Rubin con 336.000 millones de transistores
- CPU Vera con 227.000 millones de transistores
- NVLINK 6 Switch para interconexión
- CX9 y BF4 para redes
- Spectrum-X 102,4T CPO para fotónica de silicio
Este diseño apunta a maximizar el rendimiento en entrenamiento e inferencia de modelos frontier, donde el escalado y la comunicación entre nodos resultan críticos.
Configuraciones iniciales y control térmico
Pese a que NVIDIA mostró configuraciones NVL144 en eventos anteriores, los envíos iniciales de Vera Rubin se centrarán previsiblemente en la configuración NVL72. Esta decisión busca limitar el número de chips por rack, facilitando el control térmico, reduciendo la complejidad del ensamblaje y acelerando la estabilización de la producción.
La experiencia previa con la transición de Blackwell a Blackwell Ultra, que introdujo cambios relevantes en el diseño de placas y sistemas internos, ha llevado a la compañía a adoptar un enfoque más conservador en esta fase inicial.
Adopción progresiva por hyperscalers
La adopción plena de Vera Rubin por parte de los grandes clientes se espera entre Q4 de 2026 y Q1 de 2027, una vez superada la fase inicial de despliegue. Entre los primeros clientes figuran actores clave del sector como OpenAI, Microsoft, Google y neoclouds especializados como CoreWeave.
Con este calendario, NVIDIA busca equilibrar ambición tecnológica y realismo industrial, asegurando que la transición a Rubin se realice sin los cuellos de botella que han afectado a generaciones anteriores, mientras prepara el terreno para una escalada de volumen más agresiva en 2027.
Vía: Wccftech
