MSI ha confirmado el soporte para el próximo AMD Ryzen 7 9850X3D, al mismo tiempo que ha presentado una nueva placa base de gama entusiasta durante CES 2026. Ambos movimientos apuntan a un mismo objetivo: reforzar su catálogo AM5 de cara a los procesadores Ryzen con 3D V-Cache de nueva generación.
El anuncio llega en un momento clave para el ecosistema Ryzen 9000, donde los modelos X3D siguen marcando la pauta en gaming gracias a su elevada capacidad de caché. MSI busca posicionarse como uno de los fabricantes mejor preparados para exprimir este tipo de CPU, especialmente en configuraciones de alto rendimiento.
Ryzen 7 9850X3D: Zen 5 y 104 MB de caché total
El Ryzen 7 9850X3D se basa en la arquitectura Zen 5 y mantiene una configuración de 8 núcleos y 16 hilos, combinada con AMD 3D V-Cache para alcanzar un total de 104 MB de caché. Según los datos adelantados, el procesador podrá alcanzar frecuencias boost de hasta 5,6 GHz, con un TDP máximo de 120W, cifras alineadas con el posicionamiento de la gama alta X3D.
Como es habitual en estos modelos, el foco no está tanto en el número de núcleos como en la latencia reducida y el rendimiento en juegos, donde la caché adicional sigue marcando diferencias claras frente a variantes estándar. MSI ha confirmado que el procesador será compatible con sus placas base AM5, especialmente dentro de la serie 800 MAX.
MEG X870E UNIFY-X MAX: placa base para overclocking extremo
Junto al soporte para el nuevo procesador, MSI ha mostrado la MEG X870E UNIFY-X MAX, una placa base que se sitúa en el extremo más entusiasta del catálogo. Se trata de un modelo con diseño de solo 2 ranuras DIMM, una elección habitual en placas orientadas a overclocking de memoria, donde la estabilidad prima sobre la capacidad máxima.
El sistema de alimentación se apoya en un VRM de 18+2+1 fases con SPS de 110A, acompañado por un conjunto térmico que incluye heatpipe de contacto directo y disipadores EZ M.2 Shield Frozr II en ambos lados. No es una placa pensada para configuraciones convencionales, sino para usuarios que buscan ajustes manuales finos y frecuencias elevadas.
BIOS, control físico y ajustes específicos para X3D
En el apartado de firmware, MSI apuesta por una BIOS de 64 MB, algo cada vez más necesario para dar soporte a múltiples generaciones de CPU y opciones avanzadas de ajuste. A través de CLICK BIOS X, la compañía integra herramientas orientadas a reducir latencias y optimizar el comportamiento de los Ryzen X3D, como Latency Killer, High-Efficiency Mode, X3D Gaming Mode y perfiles de rendimiento predefinidos.
La placa también incorpora elementos físicos pensados para el ajuste directo, como un Tuning Controller, BCLK Booster y Direct OC Jumper, permitiendo modificar parámetros clave sin depender exclusivamente del software. Este enfoque confirma que la UNIFY-X MAX no está dirigida al usuario medio, sino a entusiastas avanzados y overclockers.
Preparación del ecosistema AM5 a corto plazo
MSI ha indicado que una BIOS basada en AGESA PI pre-1.3.0.0 estará disponible próximamente para mejorar la compatibilidad con el Ryzen 7 9850X3D y otros procesadores de la serie. Aunque no se han concretado fechas de lanzamiento ni precios, el mensaje es claro: la plataforma AM5 sigue siendo el eje central de la estrategia de MSI a medio plazo.
Más allá del discurso habitual de rendimiento, lo relevante es que MSI está alineando hardware, BIOS y diseño eléctrico para sacar partido a los Ryzen X3D, un segmento donde la diferencia real se mide en latencias, estabilidad y afinación, más que en cifras brutas.
Vía: TechPowerUp
