El sector de SoCs para smartphones vive un momento de transición clave, con los grandes actores preparándose para el salto a los 2 nm. En este contexto, Xiaomi parece optar por una estrategia más conservadora con su próximo chip XRING 02, que, según diversas fuentes del sector, se mantendría en el proceso de 3 nm N3P de TSMC, alejándose de la vanguardia que marcarán Apple, Qualcomm y MediaTek a lo largo de este año.
Este movimiento contrasta con el impacto inicial del XRING 01, un SoC de 3 nm N3E diseñado específicamente para los smartphones más avanzados de la marca, con el que Xiaomi dejó claro que quería jugar en la misma liga que los grandes diseñadores de silicio. Sin embargo, el escenario económico y de costes ha cambiado de forma significativa.
Costes de fabricación y presión del mercado de memoria
Uno de los factores clave detrás de esta decisión sería el elevado coste de las obleas avanzadas, especialmente en un momento en el que el mercado atraviesa una crisis de precios en DRAM y NAND. Según datos de Omdia, los precios de la DRAM móvil han aumentado más de 70%, mientras que la memoria flash ha llegado a encarecerse por encima del 100%, elevando el Bill of Materials (BoM) de los smartphones en más de un 25%.
El propio presidente de Xiaomi ya reconoció recientemente que este contexto obligó a subir el precio del Redmi K90, un ejemplo claro de cómo la presión de costes se está trasladando al consumidor final. Aunque la compañía ha asegurado suministro suficiente de DRAM para todo 2026, contener los precios de sus próximos modelos sigue siendo un desafío.
En este escenario, apostar por TSMC N3P para el XRING 02 permitiría a Xiaomi reducir significativamente el gasto en fabricación, sacrificando liderazgo tecnológico a cambio de viabilidad económica.
XRING 02 no sería un SoC para la gama más alta
Según la información publicada por DigiTimes, y reforzada por el hecho de que Xiaomi ya ha registrado la marca XRING 02, el chip no estaría pensado para competir directamente con el Snapdragon 8 Elite Gen 6 ni con el Dimensity 9600, ambos previstos en nodos más avanzados.
Esto implica que el XRING 02 quedaría una generación por detrás en términos de proceso de fabricación, lo que hace poco probable su presencia en los smartphones premium de Xiaomi. En su lugar, el SoC podría situarse en un escalón inferior, apuntando a dispositivos de gama alta “no flagship” o segmentos estratégicos donde el equilibrio entre coste y rendimiento sea prioritario.
Una estrategia más amplia que va más allá del smartphone
No obstante, esta aparente desventaja tecnológica podría formar parte de un plan más amplio. Según el conocido filtrador de Weibo, Digital Chat Station, el XRING 02 no estaría siendo evaluado únicamente para smartphones y tablets, sino también para automóviles, lo que encaja con la ambición de Xiaomi de construir un ecosistema completo de dispositivos conectados.
En este contexto, mantenerse en 3 nm N3P podría ser una decisión deliberada, priorizando estabilidad, costes controlados y escalabilidad frente a la adopción temprana de nodos extremadamente caros. Si eso implica quedar un paso por detrás de Qualcomm o MediaTek en el terreno móvil puro, sería un compromiso asumido por la compañía.
XRING, más allá de la carrera por el nodo
La evolución del XRING 02 sugiere que Xiaomi no busca necesariamente liderar cada salto tecnológico, sino integrar su silicio en una estrategia de producto más amplia, donde el control del coste y la diversificación de usos pesan tanto como el rendimiento bruto.
A la espera de una confirmación oficial, todo apunta a que el XRING 02 será un SoC importante dentro del ecosistema de Xiaomi, pero no el estandarte de su gama premium. En un mercado marcado por la inflación de componentes y la escasez de memoria, esta decisión refleja una lectura pragmática del momento actual de la industria.
Vía: Wccftech
