ATP Electronics ha anunciado un nuevo hito en miniaturización del almacenamiento embebido con el lanzamiento de su e.MMC de 6,7 mm, el más pequeño fabricado hasta la fecha. Las nuevas soluciones E700Pc y E600Vc, basadas en un encapsulado FBGA de 125 bolas, están diseñadas para responder a la creciente demanda de dispositivos wearables con fuertes limitaciones de espacio y consumo, especialmente en el segmento de las gafas inteligentes.
Este nuevo formato supone una evolución directa del encapsulado compacto de 7,2 × 7,2 mm introducido por la compañía en 2025 y representa una reducción de hasta el 67% frente a un e.MMC de tamaño estándar, manteniendo al mismo tiempo compatibilidad y prestaciones clave.
Compatibilidad JEDEC y rendimiento intacto
A pesar de su tamaño reducido, el nuevo e.MMC de 6,7 mm mantiene compatibilidad pin-to-pin con el estándar JEDEC eMMC 5.1 (JESD84-B51). Esto permite su integración sin cambios en plataformas existentes que utilicen buses x1, x4 o x8, así como el modo HS400 DDR, con anchos de banda de hasta 400 MB/s.
Desde el punto de vista técnico, ATP subraya que la reducción física no implica recortes funcionales, un aspecto clave para fabricantes que buscan miniaturizar sin rediseñar por completo el sistema.
Enfocado a gafas inteligentes y wearables de tamaño extremo
El principal escenario de uso de este nuevo e.MMC son los wearables inteligentes, con especial protagonismo de las gafas inteligentes, donde cada milímetro cuenta. El encapsulado reduce además la altura Z hasta 0,65 mm, facilitando su integración en diseños delgados y alargados, habituales en este tipo de dispositivos.
ATP confirma que el nuevo formato puede combinarse con memoria LPDDR de bajo consumo y con los principales SoCs compatibles con e.MMC, permitiendo crear soluciones ultracompactas sin comprometer estabilidad ni rendimiento.
Ahorro energético de hasta el 70% y control térmico
Uno de los puntos más destacados del nuevo e.MMC es su gestión energética optimizada por firmware. La unidad incorpora un modo automático de ahorro de energía que acelera la transición de estado activo a reposo, junto a técnicas avanzadas de optimización que permiten reducir el consumo hasta en un 70%.
Según las pruebas internas de ATP, el comportamiento térmico se mantiene bajo control pese a la alta densidad del encapsulado, garantizando fiabilidad y estabilidad incluso en escenarios de uso prolongado, algo esencial en dispositivos alimentados por batería.
Capacidades ajustadas y alta durabilidad
El e.MMC de 6,7 mm se ofrece en distintas configuraciones según el perfil de uso. En TLC, alcanza 64 GB de capacidad con una resistencia estimada de 12 TB, mientras que la variante E700Pc en pSLC reduce la capacidad a 20 GB, pero eleva la durabilidad hasta 680 TB, orientada a cargas de escritura intensivas.
A nivel de integridad de datos, incorpora corrección avanzada de errores, wear leveling, Auto Refresh para zonas de lectura frecuente y Dynamic Data Refresh para áreas de acceso poco habitual, cubriendo tanto escenarios de uso intensivo como prolongado.
Preparado para uso móvil y entornos exigentes
El nuevo formato soporta un rango de temperatura de funcionamiento entre 25°C y 85°C, adecuado para uso móvil y exterior. Al tratarse de un componente soldado a placa, ofrece además resistencia a vibraciones y movimientos constantes, algo clave en dispositivos que se utilizan durante actividades físicas.
Un paso clave en la miniaturización del almacenamiento embebido
Con este lanzamiento, ATP refuerza su apuesta por el almacenamiento especializado, centrado en tamaño, eficiencia energética y fiabilidad antes que en capacidades masivas. La reducción a 6,7 mm marca un nuevo referente para el e.MMC y anticipa el tipo de soluciones que veremos en la próxima generación de gafas inteligentes y wearables ultracompactos.
Vía: TechPowerUp
