Durante años, Apple y NVIDIA han coexistido en TSMC con estrategias claramente diferenciadas. Apple ha explotado los nodos más avanzados junto a tecnologías de empaquetado InFO, mientras que NVIDIA se ha apoyado en CoWoS para sus GPUs de alto rendimiento. Sin embargo, esa separación empieza a difuminarse a medida que ambos gigantes adoptan diseños más complejos y un empaquetado 3D cada vez más ambicioso.
Apple eleva su apuesta por el empaquetado avanzado
Hasta ahora, Apple ha utilizado InFO-PoP en sus chips de la serie A, montando la DRAM directamente sobre el silicio de SoC. El siguiente paso será más profundo. Para los futuros A20, se espera la adopción de WMCM, una técnica que permite integrar múltiples dies (CPU, GPU y Neural Engine) dentro de un único paquete, multiplicando la flexibilidad de diseño y las configuraciones posibles.
En paralelo, los próximos M5 Pro y M5 Max apuntan a incorporar SoIC-MH, una tecnología de empaquetado 3D que posibilita el apilado tanto horizontal como vertical de chips. Además, la serie M5 emplearía un nuevo Liquid Molding Compound (LMC) suministrado por Eternal Materials, diseñado específicamente para cumplir los requisitos de CoWoS. Este detalle refuerza la idea de que Apple se está aproximando progresivamente al mismo ecosistema de empaquetado avanzado que hoy domina NVIDIA.
NVIDIA y la presión sobre la capacidad de TSMC
Según SemiAnalysis, Apple controla actualmente la mayor parte de la capacidad AP3 (InFO) de TSMC, mientras que NVIDIA es el actor dominante en AP5/AP6 (CoWoS). El punto crítico llegará cuando Apple avance hacia M5/M6 Ultra con SoIC y WMCM, ya que ambos fabricantes competirían entonces por los mismos recursos de empaquetado 3D en AP6 y AP7.
El empaquetado avanzado se ha convertido en uno de los principales cuellos de botella del sector, y esta convergencia de hojas de ruta introduce un riesgo claro en la asignación de capacidad dentro de TSMC, especialmente en un momento de demanda explosiva ligada a la IA y al alto rendimiento.
Intel y Samsung, alternativas cada vez más viables
Ante un posible escenario de competencia directa con NVIDIA por el empaquetado avanzado de TSMC, Apple podría verse forzada a diversificar fabricación. De hecho, ya estaría evaluando el proceso Intel 18A-P para los chips de entrada de la serie M previstos para 2027.
De acuerdo con SemiAnalysis, trasladar el 20% de las obleas base de la serie M a 18A-P permitiría a Intel generar alrededor de 630 millones de dólares en ingresos de foundry, suponiendo un ASP de 18.000$, tamaños de chip de 150–170 mm² y rendimientos superiores al 70%. Samsung también aparece como un posible beneficiario si la presión sobre la capacidad de TSMC continúa aumentando.
Un choque con impacto estructural en la industria
La posible colisión entre Apple y NVIDIA por el empaquetado 3D va mucho más allá de una cuestión técnica. Afecta directamente a estrategias de fabricación, inversiones en capacidad y al reparto del negocio de foundry en los próximos años. Si TSMC no consigue escalar su capacidad de empaquetado avanzado al ritmo de la demanda, Intel y Samsung podrían capitalizar una oportunidad histórica.
El desenlace de esta pugna marcará el equilibrio del sector de semiconductores en la segunda mitad de la década, con el empaquetado -y no solo el nodo- como uno de los factores decisivos.
Vía: Wccftech
