Samsung continúa afinando su estrategia en el empaquetado de silicio de SoC para la familia Exynos, un aspecto cada vez más determinante en rendimiento sostenido, eficiencia térmica y diseño industrial. Tras introducir FOWLP (Fan-out Wafer Level Packaging) con el Exynos 2400 y el sistema HPB (Heat Pass Block) en su primer chip 2 nm GAA, el Exynos 2600, la firma coreana ya trabaja en una nueva estructura denominada ‘side-by-side’ (SbS).
Este nuevo enfoque busca resolver una de las principales limitaciones de los diseños actuales: la gestión térmica en formatos cada vez más delgados.
Empaquetado ‘side-by-side’: DRAM y silicio, codo con codo
La clave del empaquetado SbS está en la disposición horizontal del silicio de CPU/GPU junto a la memoria DRAM, con un Heat Pass Block colocado sobre ambos componentes. A diferencia de soluciones más tradicionales, este diseño permite disipar el calor de forma más directa y uniforme, reduciendo puntos calientes y mejorando la estabilidad térmica bajo carga prolongada.
Además, este esquema reduce el grosor total del encapsulado, algo especialmente relevante para smartphones ultradelgados o futuros dispositivos plegables compactos. Samsung podría aprovechar esta tecnología en diseños más estilizados, una vía interesante si la compañía decide recuperar conceptos similares al desaparecido Galaxy Edge, aunque bajo otra denominación comercial.
¿Qué Exynos podría estrenar esta tecnología?
Por el momento, no hay confirmación oficial de que el Exynos 2600 adopte este empaquetado, pese a que se ha mencionado como candidato para futuros plegables como el Galaxy Z Flip 8. Todo apunta a que SbS debutaría en una generación posterior.
Las miradas se centran especialmente en un hipotético Exynos 2700 o incluso en el Exynos 2800, que podría convertirse en el primer SoC de Samsung con una GPU completamente desarrollada en casa. Dado que este chip no estaría limitado únicamente al sector móvil, el uso de un empaquetado más eficiente tendría aún más sentido en productos con mayores exigencias térmicas.
Más allá del rendimiento bruto
Con este movimiento, Samsung refuerza una tendencia clara en la industria: el empaquetado y el encapsulado ya son tan importantes como la arquitectura o el nodo de fabricación. Mejorar la transferencia térmica, reducir el grosor y mantener frecuencias sostenidas será clave para competir en un mercado donde el silicio ya no puede crecer indefinidamente en consumo o temperatura.
Si el desarrollo avanza según lo previsto, el empaquetado side-by-side podría convertirse en una de las bazas técnicas más interesantes de los Exynos de próxima generación.
Vía: Wccftech
