Intel Foundry ha dejado claro que su apuesta industrial en Estados Unidos juega en otra liga. Una reciente visita de un equipo de CNBC a la Fab 52 de Arizona ha permitido poner cifras reales sobre la mesa y comparar, con datos concretos, la capacidad productiva, el nodo tecnológico y el despliegue de EUV frente a su principal rival en suelo estadounidense: TSMC.
La instalación de Arizona se ha convertido en uno de los pilares de la estrategia de Intel Foundry, tanto por volumen de obleas como por ambición tecnológica, marcando una diferencia clara respecto al enfoque más conservador de la fundición taiwanesa en EE. UU.
Capacidad de producción: Intel juega en volumen
Según los datos observados durante la visita, Fab 52 produce alrededor de 10.000 obleas por semana, lo que equivale a más de 40.000 obleas al mes. Estas cifras sitúan a la planta por encima de la Fab 21 Phase 1 de TSMC en Arizona, que actualmente ronda las 20.000 obleas mensuales.
La diferencia no es solo cuantitativa. Mientras TSMC fabrica en EE. UU. utilizando nodos N5 y N4 (clase 5 nm), Intel ya está produciendo directamente en 18A, su nodo más avanzado hasta la fecha, con tecnologías clave como Gate-All-Around (GAA) y alimentación trasera (Backside Power Delivery). En la práctica, esto coloca al silicio de CPU fabricado por Intel en Estados Unidos varias generaciones por delante del que TSMC reserva para su producción local.
18A: nodo propio y foco interno
El Intel 18A no es, al menos por ahora, un nodo pensado para una adopción masiva por clientes externos. La propia Intel reconoce que la prioridad es su producto interno, con especial protagonismo para el futuro Panther Lake, además de generaciones posteriores que ya están en planificación.
El ecosistema de socios externos sigue siendo limitado, algo que contrasta con el modelo de TSMC, pero encaja con la estrategia de Intel de recuperar liderazgo tecnológico y asegurar capacidad propia en nodos punteros dentro de Estados Unidos.
Rendimiento y yields: la otra cara de la moneda
Intel todavía tiene margen de mejora en los yields (rendimientos efectivos de fabricación). A pesar de producir más obleas, el porcentaje de silicio utilizable sigue siendo inferior al de TSMC, lo que reduce el volumen real de chips válidos por lote.
En el caso concreto de Panther Lake, el diseño se encuentra en una fase temprana de la curva de maduración, con mejoras mensuales de rendimiento cercanas al 7% en el nodo 18A. Es una progresión sólida, pero que confirma que Intel aún está en fase de optimización, mientras TSMC opera con procesos mucho más maduros.
EUV: músculo tecnológico en Arizona
Uno de los aspectos más reveladores de la Fab 52 es su arsenal de litografía EUV. La planta ya cuenta con al menos un sistema NXE:3800E de ASML, una de las máquinas Low-NA EUV más avanzadas del mercado, capaz de procesar hasta 220 obleas por hora gracias a etapas más rápidas, manipuladores mejorados y fuentes de luz heredadas de High-NA.
A este sistema se suman tres escáneres NXE:3600D, cada uno con una capacidad de 160 obleas por hora. En conjunto, las operaciones de Intel en Arizona están diseñadas para albergar al menos 15 sistemas EUV, una cifra que refuerza su posición como uno de los mayores polos de fabricación avanzada fuera de Asia.
Dos estrategias muy distintas
La comparación deja clara la diferencia de enfoque. TSMC mantiene su tecnología más avanzada en Taiwán, dejando a EE. UU. varios pasos por detrás. Intel, en cambio, está apostando por traer nodos punteros, volumen y EUV de última generación directamente a suelo estadounidense, aunque eso implique un periodo inicial con yields más bajos.
Si la evolución del 18A mantiene el ritmo actual, la Fab 52 podría convertirse en uno de los centros clave del sector de semiconductores global en los próximos años, no solo por capacidad, sino por liderazgo tecnológico real.
Vía: TechPowerUp
