Sony ha introducido metal líquido como interfaz térmica para mejorar la transferencia de calor en PS5, pero técnicos especializados están detectando fallos de fiabilidad a largo plazo. La compañía apostó por un material de alta conductividad para extraer calor del SoC, pero su comportamiento con el paso de los años está generando problemas de contención y estabilidad.
Varios centros de reparación han documentado fugas, desplazamiento del compuesto y degradación visible en consolas sometidas a ciclos térmicos repetidos, incluso en modelos recientes como la PS5 Slim CFI-2016, con menos de 18 meses de uso. Estos casos apuntan a un desgaste estructural del recubrimiento que debería aislar el material.
Degradación del metal líquido en escenarios reales
Los técnicos describen un patrón repetido: el metal líquido pierde cohesión, migra fuera de su cámara y entra en contacto con zonas del encapsulado donde puede provocar fallos eléctricos o inestabilidad térmica. La naturaleza fluida del compuesto, unida a la expansión y contracción constante del sistema, favorece que el material termine desbordando con el tiempo.
Uno de los casos más llamativos implica una PS5 Slim cuyo rendimiento errático se rastreó hasta una fuga visible del compuesto tras ciclos térmicos prolongados. El técnico responsable descartó manipulación indebida y atribuyó la avería a la fatiga del recubrimiento que debía contener la capa de metal líquido.
Fallos reportados por especialistas independientes
Técnicos como modyfikatorcasper aseguran haber visto suficientes unidades afectadas como para considerar que se trata de un riesgo inherente al diseño térmico. Aunque no se puede afirmar que todas las PS5 desarrollarán el problema, los fallos acumulados indican que no se limitan a unidades aisladas ni a un lote defectuoso.
Reparadores veteranos apuntan que los primeros modelos, con años de uso y mayor número de fluctuaciones térmicas, están mostrando con más frecuencia degradación del compuesto y alteraciones en el equilibrio térmico, lo que deriva en cuelgues, pérdidas de rendimiento o sistemas inoperativos.
Cambios estructurales en revisiones recientes
Sony ha introducido ajustes en revisiones posteriores, incluida la PS5 Pro, con el objetivo de reforzar la contención del metal líquido, mejorar el aislamiento y reducir los puntos de estrés térmico. Sin embargo, estas mejoras llevan poco tiempo en el mercado, y los técnicos coinciden en que se necesitarán años de datos para saber si el nuevo diseño evita la degradación con el paso del tiempo.
El desafío técnico es considerable: el metal líquido ofrece excelente conductividad térmica, pero requiere una ingeniería de contención extremadamente precisa para evitar fugas a lo largo de miles de horas de uso. Su implementación en un dispositivo de gran volumen como la PS5 ilustra tanto el beneficio térmico como los riesgos de mantenimiento a largo plazo.
Un equilibrio delicado entre rendimiento y fiabilidad
El caso de la PS5 muestra los límites de emplear materiales de alto rendimiento térmico en electrónica de consumo. Mientras que los beneficios iniciales son claros, mantener la estabilidad del sistema durante años depende de tolerancias de fabricación muy estrechas y un control estricto de la presión ejercida sobre el compuesto.
Para la comunidad técnica, la cuestión no es solo si Sony ha mitigado el problema en las últimas revisiones, sino si este enfoque seguirá siendo viable cuando el hardware envejezca y el metal líquido continúe sufriendo fatiga estructural. La respuesta definitiva llegará con el tiempo, pero los fallos documentados están generando un debate creciente sobre la fiabilidad a largo plazo de esta solución térmica en consolas domésticas.
Vía: Guru3D
