La firma xMEMS Labs, conocida por desarrollar los primeros altavoces MEMS de estado sólido, ha confirmado su participación en el CES 2026, donde mostrará dos avances clave para el futuro de los dispositivos portátiles con IA. El evento se celebrará del 6 al 9 de enero en Las Vegas, y la firma promete una demostración que podría redefinir la refrigeración y el audio en gadgets ultracompactos.
Las innovaciones que presentará, µCooling y Sycamore, representan un cambio de paradigma en la forma de gestionar el calor y el sonido en una nueva generación de wearables y móviles inteligentes.
µCooling: el primer sistema de refrigeración fan-on-a-chip
µCooling es un micro-soplador sólido de solo 1 mm de grosor, capaz de generar flujo de aire localizado para disipar el calor de procesadores de IA en el borde (edge-AI). Esta tecnología está diseñada para dispositivos sin espacio para ventiladores mecánicos, como gafas inteligentes, smartphones, SSD o tablets ultrafinas.
El chip puede integrarse directamente en la placa base y dirigir aire sobre componentes críticos, algo imposible con ventiladores tradicionales. Su enfoque monolítico en silicio reduce ruido, consumo energético y desgaste mecánico, lo que lo convierte en una alternativa sólida a la ventilación convencional.
Sycamore: altavoz MEMS de silicio ultraligero
La segunda novedad es Sycamore, el primer altavoz MEMS de silicio del mundo. Mide solo 1,28 mm de grosor, pesa 150 miligramos y es hasta un 90% más ligero que un transductor dinámico convencional.
A pesar de su tamaño, ofrece sonido completo de alta fidelidad gracias a un diseño piezoMEMS de estado sólido, ideal para auriculares abiertos, gafas inteligentes o cascos con voz asistida por IA. Al eliminar la bobina móvil y el diafragma tradicional, xMEMS consigue mayor precisión acústica y menor distorsión en un formato casi plano.
Hardware diseñado para la era de la IA
La compañía considera que la próxima etapa de la electrónica de consumo estará marcada por la convergencia entre IA, rendimiento térmico y diseño ergonómico. Los métodos tradicionales de refrigeración y los altavoces dinámicos están alcanzando sus límites físicos a medida que los dispositivos se vuelven más delgados y potentes.
Con su enfoque piezoMEMS y fan-on-a-chip, xMEMS propone un nuevo estándar de componentes sólidos capaces de mejorar tanto la eficiencia térmica como la calidad de audio, elementos clave en la era de la IA física (Physical AI), donde el hardware vuelve a ser tan relevante como el software.
Vía: TechPowerUp
