El medio surcoreano Hankyung ha informado de que Samsung Electronics ha cerrado un acuerdo con NVIDIA para suministrar la mitad de los módulos SOCAMM2 DDR5 que se integrarán en los próximos Superchips Vera Rubin, previstos para 2026. Este contrato refuerza la colaboración entre ambas compañías dentro del creciente sector de semiconductores orientado a la IA.
El nuevo Superchip Vera Rubin combinará dos GPU Rubin y una CPU Vera en un mismo encapsulado, y sustituirá la memoria LPDDR5X ECC soldada del actual Grace Blackwell por módulos DDR5 SOCAMM2 reemplazables.
De LPDDR5X a DDR5 SOCAMM2: más capacidad y velocidad
La transición a DDR5 SOCAMM2 representa un avance importante en densidad de memoria y escalabilidad. Este estándar, derivado del DDR5 CAMM2, adopta un diseño más fino (small-outline) que reduce el espacio ocupado sobre la placa base.
Mientras los actuales Grace Blackwell Superchip utilizan un bus LPDDR5X de 512 bits, la nueva plataforma Vera Rubin incorporará una interfaz DDR5 de 8 canales (16 subcanales), lo que permitirá alcanzar mayores frecuencias de reloj y ofrecer configuraciones de memoria actualizables con capacidades superiores.
Ventajas en flexibilidad y mantenimiento
El cambio a módulos SOCAMM2 extraíbles no solo mejora la densidad, sino también la facilidad de sustitución y mantenimiento en entornos de centros de datos. Esta evolución marca un paso relevante frente a los módulos soldados, que limitaban las opciones de reparación o ampliación en sistemas HPC y de inferencia.
Además, el uso de DDR5 ECC ofrecerá una mayor integridad de datos, crucial en cargas de trabajo de IA generativa y análisis multimodal, donde los sistemas Vera Rubin competirán directamente con las soluciones Grace Hopper y futuras arquitecturas de AMD Instinct.
Un hito para la cadena de suministro de memoria DDR5
El acuerdo convierte a Samsung en proveedor clave del ecosistema de NVIDIA, junto a SK Hynix y Micron, que también participan en el desarrollo de los nuevos módulos CAMM2 y SOCAMM2. Según las estimaciones, Samsung producirá el 50% de los módulos DDR5 SOCAMM2 destinados a las GPU y CPU de la arquitectura Vera Rubin, asegurando el suministro para las fases iniciales de fabricación en 2026.
Con este movimiento, Samsung Electronics consolida su liderazgo en memoria DDR5 de alto rendimiento, mientras NVIDIA avanza hacia una plataforma más modular, escalable y orientada a IA, que marcará el ritmo de los superchips de próxima generación.
Vía: TechPowerUp
