La marca ha introducido cambios internos significativos en la PlayStation 5 Slim, revisando por completo la gestión del metal líquido que sirve como material TIM entre la APU de AMD y el módulo de disipación. Algunos usuarios habían reportado fugas de metal líquido, lo que podía generar sobrecalentamiento y pérdida de rendimiento en consolas estándar y Slim de las revisiones previas. Según el modder y creador polaco Modyfikator, los nuevos modelos CFI-2116 presentan un sistema de refrigeración completamente rediseñado, con una estructura interna optimizada para mantener la estabilidad térmica, evitar desplazamientos del TIM y mejorar la distribución del calor en sesiones prolongadas.
El propio modder ha documentado los cambios mediante despieces comparativos, señalando que Sony habría implementado este rediseño sin anunciarlo públicamente. En sus palabras, “Sony ha actualizado silenciosamente todas las nuevas PS5 Slim con un sistema de refrigeración completamente nuevo”, destacando una mayor robustez del encapsulado, un bloque térmico reforzado y mejoras en el sellado interno que impiden que el metal líquido salga de la zona del die incluso bajo altas temperaturas, vibraciones del ventilador o variaciones de presión generadas durante ciclos intensivos de GPU y CPU.
Cambios heredados de la PS5 Pro y mejoras en estabilidad térmica
El rediseño no es exclusivo de las unidades Slim. La PlayStation 5 Pro, con un PVP oficial de 799,99€, ya había recibido una revisión del tratamiento del metal líquido tras detectarse desbordamientos en ciertas unidades iniciales. En ese caso, Sony reforzó el marco de contención, rediseñó el canal térmico, ajustó la presión del coldplate y mejoró el patrón de distribución del TIM para mantener la conductividad térmica sin riesgo de fugas. Estas optimizaciones parecen haberse trasladado ahora a los modelos Slim más económicos, creando un comportamiento térmico más predecible y reduciendo la degradación del compuesto metálico con el paso del tiempo.
En los análisis de Modyfikator, el creador indica que “no habrá más preocupaciones por degradación térmica en las nuevas unidades”, reforzando que la estructura interna presenta superficies mejor aisladas, un núcleo del disipador optimizado, mayor capacidad de transferencia térmica y una geometría de contacto más estable durante los ciclos de expansión y contracción del metal. Estas mejoras también reducen riesgos de ruido eléctrico, cortocircuitos o pérdida de contacto entre el die y el coldplate, un problema crítico cuando el metal líquido abandona su zona de confinamiento.
Qué esperar en futuras revisiones y modelos estándar
El modder añade que Sony habría aplicado al modelo Slim una solución que originalmente se esperaba como distintiva de la PS5 Pro, reforzando el marco térmico y el diseño interno de forma notable. En una de sus publicaciones comenta que “la nueva versión está libre del problema de fugas que afectó a PS5 FAT/OG y Slim CFI-2016 de 2023”, subrayando la magnitud del cambio. Este rediseño también incrementa la fiabilidad del disipador, mejora la consistencia térmica durante cargas de GPU sostenidas y reduce la dependencia de la aplicación exacta del TIM en fábrica.
Queda ahora la incógnita de si la PlayStation 5 estándar (no Slim) recibirá los mismos ajustes en próximas remesas. Si la compañía replica la estructura interna vista en la Slim, es probable que futuras revisiones mejoren el sellado del TIM, la robustez del disipador y la estabilidad térmica para alargar la vida útil del hardware en escenarios de uso exigentes.
Vía: TechPowerUp
