Intel se prepara para mostrar un proyecto inédito en el ISSCC 2026, centrado en un diseño de GPU de 5.000W destinado a entornos de computación de alto rendimiento (HPC) e inteligencia artificial. Esta propuesta emplea reguladores de voltaje integrados (IVR) y el empaquetado Foveros-B, una evolución de su tecnología 3D stacking, para superar las limitaciones actuales en densidad de potencia y respuesta transitoria.
El objetivo es reducir las pérdidas eléctricas moviendo la regulación dentro del propio encapsulado, lo que acorta los trayectos de corriente y mejora la eficiencia energética. Según el plan interno de Intel Foundry, las primeras unidades de evaluación con IVR integrados podrían llegar a los clientes a lo largo de 2026, con producción en volumen prevista para 2027.
Foveros-B y la nueva frontera de la entrega de potencia
La arquitectura Foveros-B combina interposers avanzados con elementos de potencia integrados, permitiendo entregar varios kilovatios directamente al silicio de GPU. Este enfoque evita la dependencia de reguladores situados a nivel de placa, que comienzan a alcanzar sus límites físicos ante los chips AI de nueva generación.
Intel Foundry Services trabaja junto a su división de packaging para desarrollar soluciones de alimentación kW-class, optimizadas para densidades superiores a 1A/mm² y compatibles con montajes Co-EMIB y 3D Foveros. Con ello, la compañía pretende mejorar la respuesta dinámica y reducir el tamaño de los sistemas de alimentación externos, clave para futuras GPU de IA con más de 150 mil millones de transistores.
Competencia directa en el sector de aceleradores
El anuncio coloca a Intel en la misma liga que NVIDIA, cuya futura arquitectura Rubin se rumorea alcanzará un TDP de hasta 2.3kW en sus modelos de gama más alta. En configuraciones de rack, esto podría traducirse en consumos de más de 250kW por chasis, lo que obliga a repensar el diseño térmico y la infraestructura eléctrica de los centros de datos.
Además, un proveedor del ecosistema TSMC ha confirmado el tape-out de un interposer con IVR integrado para paquetes CoWoS-L, lo que demuestra que la industria se dirige hacia regulación de potencia embebida como estándar de próxima generación para aceleradores AI y HPC.
Desafíos térmicos y perspectivas de implementación
Aunque el diseño de una GPU de 5.000W es técnicamente posible, los retos de refrigeración y disipación siguen siendo el principal obstáculo. Soluciones como la refrigeración por inmersión, la integración de pasivos térmicos embebidos o los sistemas líquidos en rack se perfilan como alternativas para mantener operaciones estables en configuraciones con múltiples GPUs.
Intel planea detallar más aspectos de la tecnología Foveros-B durante 2026, mientras continúa colaborando con socios de su red de empaquetado para acelerar la adopción de módulos de alimentación integrados. Si se cumple el calendario, las primeras GPU multi-kW con IVR podrían estar listas para validación comercial en 2027, marcando un nuevo umbral en la computación de potencia extrema.
Vía: TechPowerUp
