ASRock ha actualizado discretamente su catálogo de mini-PCs industriales con dos nuevos modelos que incorporan procesadores Intel Core Ultra. Tras el lanzamiento del DeskMini X600 con conectividad USB4 el pasado verano, la marca adopta ahora la arquitectura Arrow Lake en los nuevos BOX-225H e iBOX-255H, dos sistemas compactos que priorizan la eficiencia térmica y la conectividad avanzada.
Ambos dispositivos se integran dentro de la serie iBOX, ampliando la oferta de soluciones fanless del fabricante taiwanés, pensadas para entornos profesionales, señalización digital o automatización industrial.
Nuevos procesadores Intel Core Ultra 5 y 7
El iBOX-225H y el iBOX-255H montan los procesadores Intel Core Ultra 5 225H y Intel Core Ultra 7 255H, respectivamente. Según las pruebas internas de rendimiento, el Core Ultra 7 255H añade dos núcleos de rendimiento adicionales, aunque la mejora frente al Core Ultra 5 225H resulta moderada en tareas de CPU pura.
Donde sí se aprecia un salto importante es en la GPU integrada Intel Arc 140T, que ofrece un incremento sustancial respecto a la Arc 130T del modelo inferior, mejorando las capacidades gráficas y de aceleración por IA en cargas multimedia y de inferencia.
Diseño fanless y conectividad completa
Tanto el iBOX-225H como el iBOX-255H prescinden de ventiladores, utilizando su chasis metálico como disipador principal, una solución típica en sistemas de bajo consumo. Este diseño garantiza funcionamiento silencioso y mayor fiabilidad en entornos con polvo o vibraciones.
Los equipos ofrecen un conjunto de puertos amplio tanto en el frontal como en la parte trasera, con Thunderbolt 4, 2.5 Gigabit LAN, HDMI, DisplayPort y varios USB 3.2, facilitando la conexión de periféricos y pantallas de alta resolución.
Memoria DDR5 y orientación profesional
Ambos modelos admiten hasta 96 GB de memoria DDR5 a 6.400 MT/s, lo que los convierte en plataformas versátiles para tareas industriales, entornos de desarrollo o servidores compactos. Al tratarse de sistemas barebone, el almacenamiento y la RAM deben añadirse por separado, ofreciendo flexibilidad de configuración para integradores y OEMs de PC.
Aunque ASRock no ha revelado aún precio ni disponibilidad, se espera que ambos dispositivos lleguen al mercado internacional en los próximos meses como alternativa fanless dentro del sector de mini-PCs profesionales, compitiendo directamente con soluciones de ASUS y Khadas basadas en el mismo silicio Arrow Lake.
Vía: NotebookCheck
