El crecimiento acelerado de la IA y la computación de alto rendimiento (HPC) está impulsando la necesidad de integración heterogénea, situando el encapsulado avanzado como una prioridad estratégica, según las últimas investigaciones de TrendForce. En este contexto, la plataforma CoWoS de TSMC sigue siendo la referencia del sector, aunque algunos proveedores de servicios en la nube (CSP) comienzan a estudiar un cambio hacia la tecnología EMIB de Intel para manejar encapsulados de mayor tamaño y reducir costes de producción.
CoWoS domina, pero enfrenta limitaciones de capacidad
CoWoS conecta los chips lógicos, de memoria y E/S mediante un interposer de silicio, montado sobre un sustrato. La tecnología se ha diversificado en variantes CoWoS-S, CoWoS-R y CoWoS-L, siendo esta última la más demandada con la llegada de la arquitectura NVIDIA Blackwell, cuya producción masiva está prevista para 2025. Esta tendencia continuará con NVIDIA Rubin, que utilizará encapsulados aún más grandes para sus GPU de próxima generación.
No obstante, el auge de la IA y el HPC ha provocado cuellos de botella en la capacidad de TSMC, con limitaciones en el tamaño de retícula y costes elevados. Gran parte de la producción de CoWoS está comprometida con NVIDIA, dejando a otros clientes con escasas alternativas. En respuesta, algunos CSP norteamericanos, como Google y Meta, están explorando EMIB de Intel, alentados también por las políticas de localización en EE. UU.
Intel EMIB: mayor retícula y menor coste
La tecnología EMIB (Embedded Multi-die Interconnect Bridge) elimina la necesidad de un interposer completo al integrar puentes de silicio directamente en el sustrato, lo que simplifica la estructura y mejora el rendimiento de fabricación. Este diseño reduce además los problemas térmicos de expansión derivados de materiales con distintos coeficientes de dilatación, lo que disminuye el riesgo de deformación y aumenta la fiabilidad a largo plazo.
En términos de escalado, EMIB-M ya admite encapsulados de hasta 6× el tamaño de retícula estándar, con previsión de alcanzar 8-12× entre 2026 y 2027. En comparación, CoWoS-S se limita a 3,3× y CoWoS-L ronda 3,5×, con objetivo de 9× en 2027. Además, al prescindir del interposer, EMIB ofrece reducciones significativas de coste, lo que la convierte en una opción atractiva para clientes de ASIC que buscan encapsulados de gran tamaño.
Sin embargo, EMIB tiene limitaciones inherentes: el área del puente de silicio y su densidad de enrutamiento restringen el ancho de banda y aumentan ligeramente la latencia. Por ello, esta tecnología resulta más adecuada para chips ASIC que para GPU, donde se requieren bajas latencias y altísimas velocidades de comunicación.
Proyección de adopción y futuro del encapsulado avanzado
Desde la creación de Intel Foundry Services (IFS) en 2021, Intel ha invertido años en perfeccionar EMIB, ya implementada en CPU Sapphire Rapids y Granite Rapids. Según TrendForce, “la adopción de EMIB por parte de Google y Meta podría impulsar decisivamente el crecimiento de IFS en los próximos años”. Google planea integrarla en su TPU v9 (2027), mientras que Meta estudia su uso en los aceleradores MTIA.
A corto plazo, TSMC continuará liderando el mercado gracias a CoWoS, que seguirá siendo la solución principal para productos de alto ancho de banda firmados por NVIDIA y AMD. No obstante, la estrategia de Intel basada en EMIB refuerza su posición en el sector de semiconductores como alternativa más rentable para encapsulados de gran tamaño en la era de la IA y la computación heterogénea.
Vía: TechPowerUp
