El fabricante Samsung ha confirmado oficialmente que su nuevo SoC Exynos 2600 incorporará un sistema de disipación Heat Pass Block (HPB), una capa térmica especial situada directamente sobre el chip para mejorar la gestión del calor. La información proviene de Kim Dae-woo, vicepresidente sénior y responsable del equipo de desarrollo de encapsulado de la compañía, durante su presentación en el evento ISMP 2025.
Un avance clave en refrigeración de SoCs
Según Kim Dae-woo, la implementación de este nuevo HPB sobre el procesador ha permitido reducir la generación de calor hasta un 30% en comparación con el Exynos 2500. Este salto térmico representa una mejora significativa en eficiencia, ya que la firma surcoreana podría utilizar ese margen adicional para aumentar las frecuencias de reloj del chip sin comprometer la estabilidad térmica.
La tecnología Heat Pass Block actúa como una capa conductora adicional entre el encapsulado y el disipador principal, distribuyendo el calor de forma más uniforme y acelerando su transferencia fuera del silicio. Este tipo de innovación es esencial para mantener temperaturas bajas en SoCs de alto rendimiento, especialmente en dispositivos móviles con limitaciones físicas de disipación.
Rendimiento prometedor en pruebas iniciales
Varios benchmarks preliminares del Exynos 2600 han comenzado a aparecer en línea, mostrando resultados muy competitivos frente a los chips más recientes de Qualcomm y MediaTek. En una de las pruebas filtradas de Geekbench 6, el procesador alcanzó 3.400 puntos en mononúcleo y 11.600 en multinúcleo, cifras que lo sitúan entre los SoCs más potentes del mercado móvil actual, incluso antes de su lanzamiento oficial.
Estos resultados sugieren que Samsung podría recuperar parte del terreno perdido frente a los Snapdragon de gama alta, gracias no solo al nuevo proceso de fabricación y arquitectura, sino también al salto térmico conseguido con el HPB.
Posible regreso del Exynos a la gama Ultra
El éxito técnico del Exynos 2600 ha reavivado los rumores sobre su inclusión en el futuro Galaxy S26 Ultra, algo que no ocurría desde el Galaxy S22 Ultra. Desde 2023, Samsung ha reservado los modelos Ultra exclusivamente para chips Qualcomm, por lo que el regreso del Exynos marcaría un cambio de estrategia: una distribución híbrida de procesadores entre regiones, combinando variantes con Snapdragon y Exynos en la misma generación.
Sin embargo, algunas de las filtraciones actuales deben tomarse con cautela. Circulan puntuaciones falsas de Geekbench y especificaciones no verificadas relacionadas con las cámaras y el rendimiento térmico. Hasta que la compañía presente oficialmente la serie Galaxy S26 en su próximo evento Unpacked, no se conocerán los datos definitivos del chip.
Conclusión
El avance térmico del Exynos 2600 con su Heat Pass Block supone uno de los desarrollos más relevantes del año en semiconductores móviles. Si los resultados preliminares se confirman, Samsung podría volver a posicionar sus procesadores como una alternativa competitiva y eficiente frente a los modelos de Qualcomm y MediaTek.
Vía: NotebookCheck
