La empresa NextSilicon, fundada en 2017, ha presentado los primeros detalles de su acelerador inteligente Maverick-2 Intelligent Compute Accelerator (ICA), destinado a entornos de alto rendimiento (HPC) e inteligencia artificial. Según datos internos, el nuevo chip supera en eficiencia tanto a la NVIDIA HGX B200 GPU como a los procesadores Intel Xeon Sapphire Rapids.
Arquitectura data-flow y fabricación en 5 nm
El Maverick-2 se fabrica bajo el nodo TSMC 5 nm y estará disponible en dos configuraciones:
- Versión PCIe monodie con 96 GB de memoria HBM3e y un consumo de 300W.
- Versión OAM de doble die con 192 GB HBM3e y un consumo máximo de 600W.
NextSilicon asegura que el Maverick-2 ofrece hasta 4 × más rendimiento FP64 por vatio que la HGX B200 y más de 20 × la eficiencia de los Intel Xeon Sapphire Rapids. En pruebas GUPS (Giga Updates Per Second), el chip alcanzó 32,6 GUPS a 460W, siendo 22 × más rápido que un CPU y 6 × más rápido que una GPU. En cargas HPCG, obtuvo 600 GFLOPS a 750W, consumiendo aproximadamente la mitad de energía que las soluciones rivales.
Estas cifras se deben a su arquitectura basada en flujo de datos (data-flow), que traslada la gestión de sobrecarga desde el hardware hacia el software adaptativo. Este enfoque permite que la mayor parte del silicio se dedique al cálculo, reduciendo el área reservada a la lógica de control.
Arbel: el nuevo chip RISC-V de alto rendimiento
Junto al Maverick-2, NextSilicon ha anunciado Arbel, un procesador RISC-V empresarial también fabricado en TSMC 5 nm, que según la compañía supera los diseños actuales de RISC-V y los núcleos Intel Lion Cove y AMD Zen 5.
Arbel integra una canalización de 10 etapas con un reorder buffer de 480 entradas, capaz de ejecutar hasta 16 instrucciones escalares en paralelo, funcionando a 2,5 GHz. Además, incorpora cuatro unidades vectoriales de 128 bits, caché L1 de 64 KB y una caché L3 compartida de gran capacidad.
Aunque aún no hay fecha de lanzamiento ni benchmarks completos, NextSilicon afirma que Arbel representa el primer paso hacia una plataforma de silicio abierta y adaptativa, optimizada para sistemas HPC y AI de próxima generación.
Vía: TechPowerUp
