La OCP ha anunciado importantes avances en su iniciativa Open Chiplet Economy. Las nuevas aportaciones buscan estandarizar y unificar el diseño de sistemas basados en chiplets, reduciendo la fragmentación del sector y fomentando la interoperabilidad entre fabricantes.
FCSA: Arquitectura base abierta para sistemas de chiplets
La Foundation Chiplet System Architecture (FCSA), liderada por Arm, establece una especificación neutral para la industria que define cómo dividir sistemas monolíticos en Chiplets interoperables. Su objetivo es ofrecer un lenguaje común que permita la compatibilidad entre arquitecturas de CPU, GPU, memoria, E/S y aceleradores.
Esta arquitectura servirá como base para los diseños System-in-Package (SiP), facilitando la reutilización de chiplets entre distintos fabricantes y evitando la dependencia de estándares propietarios. Según Arm, la FCSA permitirá una mayor flexibilidad en el diseño y validación, impulsando un ecosistema abierto de silicio optimizado para IA.
Mohamed Awad, vicepresidente sénior de Arm, destacó que “los chiplets son fundamentales para construir infraestructuras escalables y eficientes. Contribuir la FCSA a la OCP sienta las bases para un ecosistema abierto que acelere la innovación y el desarrollo de silicio adaptado a la IA”.
BoW 2.0: interconexión de memoria de alto ancho de banda
Por su parte, Eliyan ha ampliado la especificación OCP Chiplet Interconnect (BoW 2.0) para dar soporte a aplicaciones con gran demanda de memoria, como IA, HPC, automoción y gaming. Entre las novedades destacan:
- Soporte para transmisión bidireccional dinámica (half-duplex).
- Ampliación del ancho de slice a 18 bits para incluir corrección de errores ECC.
- Nuevas opciones de alineación de reloj y datos adaptadas a memoria HBM4.
- Capacidad para alcanzar 2 TB/s de ancho de banda con un espacio físico inferior a 10 mm.
Estas mejoras buscan superar la llamada “pared de memoria”, uno de los mayores cuellos de botella en el rendimiento de sistemas de IA y HPC. Según Eliyan, el nuevo estándar facilitará la conexión directa entre memoria y ASICs, optimizando la eficiencia en empaquetados avanzados.
Un ecosistema chiplet más abierto y colaborativo
Con estas incorporaciones, la OCP consolida su papel como catalizador de una economía de chiplets abierta, interoperable y escalable. La fundación ya cuenta con el OCP Chiplet Marketplace, lanzado en 2024, que reúne catálogos de chiplets, herramientas de diseño y servicios de integración.
Según los responsables del proyecto, estas nuevas especificaciones representan un paso decisivo hacia sistemas de silicio interoperables capaces de alimentar clústeres de IA y HPC de última generación, combinando rendimiento extremo con viabilidad económica.
Vía: TechPowerUp
