La novena generación de memoria NAND de la compañía surcoreana se lanzó inicialmente en abril de 2024 con versiones TLC de 1 TB, que entraron rápidamente en producción masiva. Posteriormente, en septiembre del mismo año, Samsung presentó la variante QLC (quad-level cell), más compleja y con mayor densidad de almacenamiento. Sin embargo, informes de la industria revelados por ZDNet señalan que estas primeras tiradas sufrieron fallos estructurales que impactaron directamente en el rendimiento de los chips.
Un retraso estratégico en el mercado QLC
Este contratiempo deja a Samsung en una posición delicada dentro del segmento QLC. Aunque sigue siendo líder en cuota global de NAND flash, la empresa se encuentra por detrás de competidores como SK Hynix o Kioxia en lo referente a tecnologías de alta densidad. De hecho, sus productos QLC más avanzados aún utilizan la generación V7, ya que la compañía nunca llegó a lanzar una versión QLC de la V8.
La expectativa era que la V9 QLC corrigiera ese desfase y consolidara el liderazgo de Samsung en este nicho, pero los problemas de diseño han forzado un retraso de al menos un año en el calendario previsto.
El panorama de la competencia
Mientras tanto, el resto de fabricantes continúa avanzando en sus respectivas hojas de ruta:
- Kioxia ha anunciado NAND de clase V10 con 332 capas, aunque todavía no ha iniciado producción masiva.
- SK Hynix ha logrado un hito con sus chips QLC de 321 capas y 2 TB de capacidad, lo que supone una ventaja clara frente a la situación actual de Samsung.
- La propia Samsung ha mostrado ya prototipos de su próxima NAND V10 TLC con más de 400 capas y 1 TB por chip, pero sin comprometerse aún a fechas de lanzamiento concretas.
Riesgos y proyecciones
El retraso de la NAND V9 QLC no solo afecta a la competitividad de Samsung, sino también al suministro global de soluciones de almacenamiento de bajo coste y alta capacidad. Las memorias QLC resultan clave para aplicaciones como almacenamiento en la nube, centros de datos y dispositivos de consumo que demandan gran densidad por euro invertido.
Si la compañía no logra estabilizar el rendimiento de sus diseños antes de 2026, podría perder cuota de mercado en favor de rivales que ya han conseguido avances tangibles. En un escenario en el que la escalada de capas es cada vez más compleja, los errores de diseño en nodos críticos pueden traducirse en costes adicionales, pérdida de confianza y retrasos en contratos clave con OEMs y centros de datos.
Por ahora, Samsung mantiene su ventaja en volumen de producción general, pero el mercado QLC se perfila como un campo de batalla en el que la compañía tendrá que reaccionar rápidamente para no ceder terreno.
Vía: TechPowerUp
