Intel ha confirmado en su último informe financiero 10-Q ante la SEC de EE. UU. que su negocio de fundición externa no ha logrado atraer a grandes clientes hasta la fecha. Esta confesión revela las dificultades de Intel Foundry Services (IFS), la división creada para competir directamente con pesos pesados del sector como TSMC y Samsung Foundry.
El objetivo de IFS era transformar la histórica fundición interna de Intel en una plataforma abierta capaz de fabricar chips para terceros, al estilo de cómo Samsung produce SoCs, memorias y lógicas avanzadas para compañías como NVIDIA. Sin embargo, la acogida en el mercado ha sido fría.
Un camino lleno de obstáculos
Los problemas de Intel en el sector de la fundición comenzaron a acentuarse a partir de su transición fallida de 14 nm a 10 nm, que sufrió grandes retrasos frente a la agilidad de TSMC. Mientras tanto, AMD aprovechó la situación para recuperar cuota de mercado con sus procesadores fabricados en TSMC 7 nm, aumentando la presión sobre los productos de Intel y forzando incluso a la propia compañía a recurrir a TSMC para fabricar varias de sus partes.
Actualmente, el procesador Arrow Lake de Intel se fabrica casi en su totalidad en nodos de TSMC:
- Compute Tile en TSMC 3 nm
- Graphics Tile en TSMC 5 nm
- SoC Tile en TSMC 6 nm
- Solo el Base Tile (interposer activo) utiliza tecnología Intel 22 nm
Esta dependencia externa no favorece la imagen de confianza en los nodos de última generación como Intel 4 o el futuro nodo Intel 14A (por debajo de 2 nm).
Solo 50 millones de ingresos en 2025
En el informe presentado, Intel Foundry Services revela que en lo que va de año solo ha generado 50 millones de dólares en ingresos procedentes de clientes externos. Esta cifra es simbólica si se compara con los miles de millones que maneja TSMC.
Según analistas, esos ingresos provendrían de clientes de bajo volumen, como entidades del sector defensa, que tienen la obligación legal de fabricar chips en suelo estadounidense. Esto pone de manifiesto que, por el momento, Intel no ha conseguido convencer a diseñadores de chips comerciales de gran escala para utilizar sus nodos de fabricación.
Una situación delicada para el futuro de IFS
Este reconocimiento público es especialmente preocupante para Intel en un momento en el que compite por el liderazgo de procesos sub-2 nm frente a TSMC y Samsung. Aunque la empresa sigue invirtiendo en sus nuevas instalaciones y mantiene el respaldo del gobierno de EE. UU. a través del CHIPS Act, la viabilidad de Intel como fundición para terceros sigue sin despegar.
El desafío no es solo técnico, sino también reputacional y estratégico: sin grandes clientes, los ambiciosos planes de Intel para convertirse en una alternativa sólida a TSMC corren el riesgo de quedar en papel mojado.
Vía: TechPowerUp
