La japonesa Rapidus Corporation ha anunciado el inicio oficial del prototipado de obleas con transistores de 2 nm basados en arquitectura Gate-All-Around (GAA) en su nueva planta IIM-1 (Innovative Integration for Manufacturing). Esta instalación representa un cambio radical respecto al modelo tradicional de fundición, apostando por procesos avanzados, optimización en tiempo real y adopción de tecnologías clave como litografía EUV y procesamiento individual por oblea.
Proceso por oblea única y optimización con IA
El enfoque de procesamiento frontal por oblea única permite inspeccionar y ajustar parámetros en una sola oblea antes de aplicarlos al resto, lo que reduce errores y acelera la mejora continua. Este método genera más datos por ciclo, facilitando el entrenamiento de modelos de inteligencia artificial que optimizan el rendimiento y aumentan la tasa de éxito en producción.
Rapidus es una de las primeras compañías en comercializar esta metodología de forma completa, como parte de su plataforma Rapid and Unified Manufacturing Service (RUMs). Este sistema busca redefinir cómo deben operar las fábricas de semiconductores, con capacidad de aprender y adaptarse en tiempo real.
Litografía EUV y avances en Japón
Para lograr la fabricación a 2 nm, la litografía EUV (Extreme Ultraviolet) es imprescindible. Rapidus fue la primera en instalar maquinaria EUV avanzada en Japón, logrando su primera exposición exitosa el 1 de abril de 2025, tan solo tres meses después de recibir el equipo en diciembre de 2024. Este avance es clave para formar estructuras GAA precisas en nodos tan pequeños.
Hitos y hoja de ruta hasta la producción en masa
Desde el inicio de las obras en septiembre de 2023, Rapidus ha cumplido todos los hitos de su planta IIM-1: sala blanca completada en 2024, y en junio de 2025 se conectaron más de 200 equipos avanzados de fabricación. Ahora, con el inicio del prototipado de 2 nm y caracterización eléctrica, la compañía avanza hacia la siguiente fase.
Rapidus también está desarrollando un Kit de Desarrollo de Procesos (PDK) para su tecnología de 2 nm, que estará disponible para clientes avanzados en el primer trimestre de 2026, y espera iniciar la producción en masa en 2027.
Este ambicioso proyecto refuerza la posición de Japón en la carrera por los nodos más avanzados, con una visión moderna de la fabricación de chips, basada en precisión, inteligencia artificial y adaptabilidad total.
Vía: TechPowerUp
