La taiwanesa TSMC ha confirmado sus planes de expandir significativamente su presencia en EE. UU. mediante la construcción de dos nuevas instalaciones de encapsulado avanzado junto a su actual complejo Fab 21 en Arizona. El objetivo es implementar tecnologías punteras como SoIC (System‑on‑Integrated‑Chips) y el emergente Chip‑on‑Panel‑on‑Substrate (CoPoS), que marcan un paso decisivo en la evolución del empaquetado de chips de próxima generación.
Primera fase: AP1 arrancará en 2028 junto a Fab 21 Fase 3
La primera de estas instalaciones, conocida como Advanced Packaging Facility 1 (AP1), se construirá en paralelo a la Fase 3 de Fab 21, que estará centrada en la producción de chips con nodos N2 (2 nm) y posiblemente el futuro A16. Este edificio se centrará principalmente en la integración vertical de chips mediante vías a través del silicio, una técnica utilizada con éxito en los AMD Ryzen X3D, donde se apila caché directamente sobre los núcleos de cálculo.
Además, TSMC planea iniciar una línea piloto de CoPoS en 2026, con validación de diseño prevista para finales de 2027. Esta línea será clave para garantizar la calidad del ensamblaje en EE. UU. y atraer a grandes clientes como NVIDIA, Apple y AMD, que requieren soluciones de encapsulado avanzadas y fiables fuera de Taiwán.
CoPoS: la revolución del encapsulado con paneles rectangulares
La tecnología CoPoS propone sustituir las obleas circulares tradicionales por paneles rectangulares de 310 × 310 mm, multiplicando por cinco el área útil de substrato. Este cambio permitirá integrar de forma más densa componentes como chiplets de cálculo, I/O y pilas de memoria HBM, reduciendo los costes por unidad y mejorando el rendimiento térmico.
El segundo edificio, Advanced Packaging Facility 2 (AP2), se levantaría posteriormente, en coordinación con las Fases 4 y 5 de Fab 21, aunque aún no se han anunciado fechas concretas para su inicio. La producción en masa de AP1 no comenzará hasta finales de 2029 o principios de 2030, respetando el enfoque tradicional de TSMC de aplicar primero sus innovaciones en Taiwán y luego replicarlas en el extranjero.
TSMC quiere garantizar la soberanía tecnológica en EE. UU.
Esta iniciativa forma parte del esfuerzo de TSMC por reforzar la capacidad de producción de semiconductores de vanguardia en suelo estadounidense. Además de fabricar chips con nodos avanzados, la compañía pretende garantizar que el encapsulado final también se realice dentro del país, cerrando así el ciclo completo de producción con los mismos estándares de calidad y rendimiento que en su sede de Hsinchu.
El futuro del encapsulado pasa por tecnologías como SoIC y CoPoS, y TSMC parece decidida a liderar este cambio tanto en Asia como en Occidente. La colaboración con grandes nombres del sector será clave para consolidar la viabilidad de estos métodos y asegurar su adopción a gran escala en los próximos años.
Vía: TechPowerUp
