Micron ha logrado un avance significativo en la arquitectura HBM4, anunciando que sus nuevos módulos apilarán 12 capas de DRAM (12-Hi) para ofrecer una capacidad de 36 GB por encapsulado. La compañía confirmó que las primeras muestras de ingeniería se enviarán a socios clave en las próximas semanas, mientras que la producción en masa comenzará a principios de 2026.
Tecnología y proceso de fabricación de vanguardia
El diseño de la HBM4 de Micron se basa en su proceso de fabricación 1β («one-beta») para las capas DRAM, en producción desde 2022. Además, la empresa está preparando la introducción del proceso 1γ («one-gamma») habilitado con EUV a finales de este año para DDR5.
La principal mejora de la HBM4 radica en la ampliación de la anchura de la interfaz, que pasa de 1.024 a 2.048 bits por stack. Gracias a esto, cada encapsulado HBM4 puede alcanzar un ancho de banda sostenido de 2 TB/s, lo que supone un incremento del 20% en eficiencia con respecto al actual estándar HBM3E.
NVIDIA y AMD: primeros adoptantes
NVIDIA y AMD serán los primeros en incorporar la nueva memoria HBM4. NVIDIA planea utilizar estos módulos en sus futuros aceleradores de IA Rubin-Vera, programados para la segunda mitad de 2026. Por su parte, AMD también integrará la HBM4 en su próxima generación Instinct MI400, cuyas novedades se revelarán en la conferencia Advancing AI 2025.
HBM4: clave para la IA y la computación de alto rendimiento
La mayor capacidad y el elevado ancho de banda de la HBM4 responden a las crecientes exigencias de las aplicaciones de IA generativa, HPC y entornos con grandes volúmenes de datos. Las mayores alturas de apilado y la expansión de las interfaces permiten un movimiento de datos más eficiente, algo esencial en configuraciones multichip e interconexiones de memoria coherente.
Micron reconoce que los principales desafíos que deberán superarse son el rendimiento térmico y las pruebas en condiciones reales, factores decisivos para demostrar cómo la HBM4 puede potenciar las cargas de trabajo más exigentes.
Calendario de producción y expectativas
Con la producción masiva prevista para principios de 2026, Micron espera consolidarse como líder en el mercado de memorias de alto rendimiento. La llegada de la HBM4 marcará un antes y un después en la capacidad de procesamiento, impulsando las plataformas de IA y los aceleradores más potentes del mercado.
Vía: TechPowerUp
