Intel está preparando un cambio radical en su plataforma de servidores con el futuro lanzamiento de los procesadores Xeon «Diamond Rapids», que llegarán acompañados del colosal socket LGA9324. Una filtración reciente, publicada por el conocido leaker HXL en X (Twitter), revela una imagen del zócalo que, según la fuente, incluye 9.324 pines de contacto. Si se cuentan también los pines auxiliares de depuración, la cifra total de conexiones podría superar los 10.000 contactos físicos, un hito sin precedentes.
Un socket para liderar la próxima generación
Este nuevo zócalo está destinado a reemplazar al actual LGA7529, y acompañará al plataforma Oak Stream, pensada para la séptima generación de Xeon. Dentro de la hoja de ruta de Intel, los Diamond Rapids asumirán el testigo de Granite Rapids en las gamas Advanced Performance (AP) y Scalable Performance (SP). Según se ha visto en prototipos de refrigeración de Dynatron, habrá dos variantes: una gama alta (AP), orientada a soluciones tipo Xeon 6900P, y una línea SP más contenida, posiblemente con menos pines.
Más pines, más posibilidades
Actualmente, el socket LGA7529 admite hasta 128 núcleos, 12 canales de memoria DDR5 y un TDP de hasta 500W. Un aumento del 30% en el número de contactos permitiría ampliar el ancho de banda de E/S, añadir más canales de memoria, elevar el TDP y potencialmente incrementar el número de núcleos disponibles.
Visualmente, el LGA9324 es casi cinco veces más grande que el LGA1851 empleado en los Arrow Lake para escritorio. Este inmenso salto apunta a un rediseño completo del ecosistema de servidores de Intel.
Arquitectura Panther Cove-X y nodo Intel 18A
Los procesadores Diamond Rapids estarán basados en la arquitectura Panther Cove-X, una versión optimizada para servidores del diseño Coyote Cove que debutará en los procesadores Nova Lake. Además, se espera que estén fabricados en el avanzado nodo Intel 18A, con producción a gran escala prevista para finales de 2025 o inicios de 2026.
La combinación de nueva arquitectura, nodo de fabricación puntero y una plataforma radicalmente ampliada augura un gran salto de rendimiento y eficiencia para el entorno empresarial y de centros de datos.
Vía: TechPowerUp
