Durante su presencia en Computex 2025, Intel ha desvelado nuevos detalles de su próxima generación de procesadores Core Ultra Series 3, conocidos bajo el nombre en clave Panther Lake. Este chip, diseñado para el segmento móvil H, se caracteriza por un formato rectangular delgado similar al de los actuales Arrow Lake-H y Meteor Lake, pero con una disposición única de tiles que marca un cambio respecto a generaciones anteriores.
La estructura del procesador está dominada por dos grandes tiles. Uno de ellos corresponde a la tile de Gráficos + SoC, mientras que el más pequeño alberga el Compute Tile, donde residen los núcleos de CPU. Además, se identifican tiles rectangulares adicionales dedicados a tareas de entrada/salida (I/O).
Xe3 Celestial y nueva generación de núcleos CPU
Uno de los grandes avances de Panther Lake será la integración de una iGPU basada en la arquitectura Xe3 “Celestial”, lo que supondrá un importante salto en rendimiento gráfico integrado frente a generaciones anteriores.
El conjunto de CPU combina núcleos P “Cougar Cove” y E “Darkmont”, ambos diseñados para ofrecer una mejora significativa del IPC respecto a los actuales Lion Cove y Skymont utilizados en la generación Meteor Lake.
Intel ha confirmado que el Compute Tile se fabricará bajo el nuevo nodo Intel 18A, reforzando su apuesta por avanzar en su estrategia IDM 2.0 y ofrecer un proceso de fabricación propio que compita con los nodos líderes del sector.
Listo para 2026 con mejoras frente a Arrow Lake
Panther Lake ya ha sido probado sobre sistemas de validación y plataformas de desarrollo funcionales, y se espera que entre en producción masiva en la segunda mitad de 2025, con los primeros productos comerciales debutando en el CES 2026.
Desde la compañía, afirman que el objetivo de Panther Lake es mantener niveles de eficiencia similares a Lunar Lake, pero superar claramente a Arrow Lake-H en rendimiento, posicionándose como el referente de su segmento para portátiles de alto rendimiento.
Vía: TechPowerUp
