Qualcomm Snapdragon 7 Gen 4 mejora un 65% la IA respecto a su antecesor

Qualcomm Snapdragon 7 Gen 4 mejora un 65% la IA respecto a su antecesor

Qualcomm ha presentado oficialmente el Snapdragon 7 Gen 4 (SM7750-AB), su nuevo procesador para smartphones de gama media-alta, que llega para suceder al Snapdragon 7 Gen 3. Este nuevo chip, que debutará junto a la serie Honor 400, ofrece mejoras del 27% en CPU, 30% en GPU y 65% en rendimiento de IA, según datos oficiales del fabricante.

El rendimiento mejorado se debe en parte a una nueva disposición de núcleos: 1 núcleo Prime a 2,8 GHz, 4 núcleos de rendimiento a 2,4 GHz y 3 núcleos de eficiencia a 1,8 GHz. Aunque Qualcomm no ha especificado el modelo exacto de GPU Adreno, esta soporta una amplia gama de códecs HDR como HLG, HDR10, HDR10+ y HDR Vivid, lo que garantiza una experiencia multimedia de alto nivel.

IA avanzada y procesamiento fotográfico de nivel premium

Uno de los puntos fuertes del Snapdragon 7 Gen 4 es su nuevo NPU Hexagon, que puede ejecutar modelos de IA como Stable Diffusion de forma local, sin depender de la nube. Esta capacidad abre la puerta a tareas complejas de generación de imágenes o procesamiento de lenguaje natural directamente desde el dispositivo.

En el apartado fotográfico, integra un ISP triple Spectra de 12 bits, con soporte para capturas de hasta 200 MP y profundidad de color de 10 bits tanto en foto como en vídeo. El chip permite grabación de vídeo en 4K a 30 FPS o en 1080p a 120 FPS, con soporte HDR y HLG.

Conectividad de última generación y amplia compatibilidad

En conectividad, el nuevo SoC incluye soporte para 5G sub-6 GHz, Wi-Fi 7, Bluetooth 6.0, Bluetooth LE y Qualcomm aptX (Lossless y Adaptive), lo que asegura un rendimiento excelente tanto en redes como en audio inalámbrico.

En cuanto a memoria, los fabricantes podrán configurarlo con LPDDR5 a 4200 MHz, aunque también se admite LPDDR4X (3200 MHz) y LPDDR4 (2100 MHz). En almacenamiento, es compatible con UFS 4.0, UFS 3.1 y UFS 2.0, y dispone de un puerto USB-C a velocidades USB 3.1. Está fabricado bajo un nodo de 4 nm (sin especificar el proveedor).

Vía: NotebookCheck

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