Según revela el medio surcoreano Chosun Biz, Intel ha alcanzado un acuerdo relevante con Microsoft para fabricar chips utilizando su esperado nodo de 18 angstroms (18A). Esta tecnología se perfila como un pilar clave en la ambición de Intel por competir en el mercado de fundición frente a gigantes como TSMC y Samsung.
Google también está en el radar
Las negociaciones con Google estarían avanzadas, lo que abriría la puerta a un segundo gran cliente cloud adoptando el nodo 18A. Esto consolidaría a Intel Foundry como un actor relevante en el diseño y fabricación de chips personalizados para empresas tecnológicas de primer nivel.
Producción de riesgo en marcha y versiones futuras
El nodo 18A ya ha entrado en fase de producción de riesgo y se espera que alcance la fabricación en volumen antes de finalizar 2025. Pero Intel no se detiene ahí: ya trabaja en dos variantes optimizadas:
- 18A-P: prevista para 2026
- 18A-PT: prevista para 2028
Según el informe, Intel ya ha producido obleas prototipo del 18A-P en sus fábricas domésticas, reflejando un ritmo de innovación notable.
Intel prepara el salto al nodo 14A
En paralelo, la compañía ha empezado a distribuir los primeros PDKs del nodo 14A a un grupo reducido de socios, adelantando su hoja de ruta para seguir escalando más allá del 18A.
Infraestructura global al servicio de la fundición
La estrategia de Intel se apoya en una amplia red de fábricas, incluyendo:
- Dos megafábricas en construcción en Arizona (inversión de 32.000 millones de USD)
- Ampliación de instalaciones de encapsulado en Nuevo México
- Una nueva planta lógica de 300 mm en Oregón
- Dos fábricas en Ohio previstas para principios de la década de 2030
A esto se suman:
- Fab 34 en Irlanda, que fabricará chips de 3 nm en 2025
- Fab 38 en Israel, enfocada a producción con EUV
- Centro de empaquetado avanzado en Malasia
Esta infraestructura le da a Intel una ventaja estratégica ante posibles aranceles y tensiones geopolíticas.
Vía: TechPowerUp
