China sigue empujando fuerte para volverse autosuficiente en el sector de los semiconductores, y ahora apunta directamente al mercado de memoria HBM (High Bandwidth Memory). La empresa JCET Group, líder en empaquetado de chips en el país, ha adquirido maquinaria avanzada de compresión térmica (TC bonders), diseñada específicamente para trabajar con pila de 12 capas en chips HBM3E.
Tecnología coreana, pero sin restricciones
Según informa Money Today Korea, el equipo procede de fabricantes coreanos que no tienen restricciones tan severas en sus exportaciones, lo que ha permitido a China saltar desde HBM2 hacia tecnologías más punteras. Aunque aún no estén listas para producir chips HBM3E a gran escala, estas herramientas ya permiten mejorar el rendimiento de fabricación incluso en soluciones HBM menos avanzadas.
Respuesta directa a las restricciones de EE.UU.
Este movimiento es parte de la respuesta china a las sanciones y aranceles estadounidenses, que buscaban frenar su crecimiento tecnológico. En lugar de retroceder, China ha redoblado esfuerzos para desarrollar sus propias soluciones, sobre todo ahora que el mercado de chips para IA alcanzó los 18.400 millones de dólares en 2024 y se prevé que crezca un 28% anual hasta 2032.
HBM, el nuevo objetivo estratégico
El plan de China pasa por abastecer con chips HBM a grandes empresas nacionales como Huawei, Tencent o DeepSeek, saltándose así las limitaciones de exportación impuestas por EE.UU. Según Choi Jae-hyeok, profesor de la Universidad Nacional de Seúl:
«En el caso de China, es el gobierno quien lidera… Ya están produciendo DDR4 y DDR5. Pero siempre han querido pasar de productos de bajo valor añadido a otros de alto valor. Y el siguiente paso es HBM».
Una carrera que apenas comienza
Aunque aún hay camino por recorrer, este avance posiciona a China para competir en un mercado estratégico que combina IA, centros de datos y supercomputación. Con el respaldo del gobierno y objetivos claros, la era de la HBM made in China está cada vez más cerca.
Vía: TechPowerUp
