TSMC ha revelado su próxima tecnología de proceso lógico, A14, en el Simposio Tecnológico de Norteamérica, marcando un avance significativo respecto al proceso N2. Diseñado para impulsar la transformación de la IA, A14 promete mayor velocidad de cálculo y eficiencia energética, además de mejorar las capacidades de IA en smartphones.
Rendimiento y eficiencia mejorados
Con su entrada en producción prevista para 2028, A14 ofrecerá: Hasta un 15% más de velocidad con el mismo consumo. Hasta un 30% menos de consumo con la misma velocidad. Más del 20% de aumento en la densidad lógica.
TSMC también ha evolucionado su arquitectura de celdas estándar NanoFlex a NanoFlex Pro, permitiendo mayor rendimiento, eficiencia energética y flexibilidad de diseño.
Innovaciones en múltiples sectores
Además de A14, TSMC ha presentado nuevas tecnologías de lógica, encapsulado avanzado y apilamiento de chips 3D, con aplicaciones en:
Computación de alto rendimiento (HPC):
- Chip on Wafer on Substrate (CoWoS®) con integración de 12 pilas HBM o más en 2027.
- System-on-Wafer (SoW-X), un sistema del tamaño de una oblea con 40 veces más potencia de cálculo que la solución CoWoS actual.
Smartphones:
- N4C RF, la última generación de tecnología de radiofrecuencia, con 30% menos consumo y área.
- Soporte para WiFi8 y True Wireless Stereo con IA.
Automoción:
- Proceso N3A, optimizado para vehículos autónomos y sistemas avanzados de asistencia al conductor (ADAS).
- Certificación AEC-Q100 Grado 1 y mejoras en defectos para cumplir los estándares automovilísticos.
Internet de las cosas (IoT):
- Proceso N4e, diseñado para IA de vanguardia con consumo ultrabajo.
Simposio Tecnológico de TSMC
El evento, celebrado en Santa Clara, California, ha reunido a más de 2.500 asistentes. Además de presentar sus avances tecnológicos, TSMC ha ofrecido a startups una Zona de Innovación para exhibir sus productos y conectar con inversores.
Con A14 y sus nuevas tecnologías, TSMC sigue liderando la evolución de la IA y la computación avanzada. ¿Qué opinas de estos avances?
Vía: TSMC
