Avicena ha anunciado una colaboración estratégica con TSMC para mejorar las matrices de fotodetectores (PD) utilizadas en sus revolucionarias interconexiones LightBundle basadas en microLED. Esta tecnología permite una densidad shoreline superior a 1 Tbps/mm y amplía las conexiones die-to-die (D2D) de ultra alta densidad a más de 10 metros, con una eficiencia energética líder en su clase, inferior a 1 pJ/bit.
Avances en la infraestructura de IA
La creciente demanda de escalabilidad computacional en redes de IA ha impulsado la necesidad de interconexiones más eficientes, capaces de soportar grandes clústeres de GPUs en múltiples racks. LightBundle elimina las limitaciones de alcance de las interconexiones de cobre actuales, reduciendo drásticamente el consumo energético.
Lucas Tsai, vicepresidente de Gestión Empresarial de TSMC Norteamérica, destacó la importancia de esta colaboración: «Estamos encantados de colaborar con innovadores como Avicena para avanzar en la infraestructura de IA, respondiendo a la creciente demanda de escalabilidad computacional a través de una conectividad eficiente. TSMC ofrece la cartera más completa de tecnología de sensores de imagen CMOS (CIS) para fundición, y estamos muy contentos de apoyar a Avicena con nuestros procesos líderes y nuestra experiencia en fabricación.»
LightBundle: tecnología optimizada para IA
La tecnología LightBundle ha sido desarrollada para satisfacer los requisitos extremos de E/S de los clústeres de IA, con densidades shoreline extremadamente altas y un consumo energético ultrabajo.
- Transmisores LightBundle: utilizan matrices de microLED optimizadas para interconexiones densas y de alta velocidad, logrando una eficiencia energética inferior a 1 pJ/bit.
- Receptores ópticos LightBundle: emplean matrices de PD de silicio optimizadas para las longitudes de onda de luz visible transmitidas por los microLED.
- Transceptores chiplet LightBundle: compatibles con diversas arquitecturas de encapsulado, incluyendo ópticas coencapsuladas (CPO), ópticas integradas (OBO) y módulos ópticos enchufables.
Presencia en el Simposio Tecnológico TSMC 2025
Avicena estará presente en la Zona de Innovación del Simposio Tecnológico TSMC 2025 North America, que se celebrará en Santa Clara, California. La compañía exhibirá su plataforma de interconexión LightBundle en el stand IZ09, y su cofundador y director ejecutivo, Bardia Pezeshki, participará en el foro “Innovate with TSMC!”.
Con esta colaboración, Avicena y TSMC refuerzan su liderazgo en interconexiones ópticas avanzadas, impulsando el desarrollo de infraestructura de IA más eficiente y escalable.
Vía: Avicena
